電路板鉚接(電路板焊接的注意事項)

1.電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應(yīng)選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。

焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對于高手來說，這個并不是問題。

3、挑選元器件進(jìn)行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對于電容及二極管元器件，一般有顯著標(biāo)識的一端應(yīng)為負(fù)。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。

6、焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。

7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

擴(kuò)展資料

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

參考資料來源：百度百科-電路板焊接

2.印制電路板焊接的注意事項有哪些?

焊接印制電路板除遵循錫焊要領(lǐng)外，還需注意以下幾點： （1）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式20?35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不 M過300°C。

烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式 或尖嘴式，目前印制電路板的發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般 常用小型尖嘴式烙鐵頭。 （2）加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制電路板上的銅箔和元器 件引腳。

對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時間停留一點導(dǎo)致局部過熱。 （3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化 處理。

焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。 因此金屬化孔加熱時間應(yīng)長于單面板。

（4）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而 要靠表面清理和預(yù)焊。

3.鉚接的工藝要注意哪些

以鉚接前應(yīng)清除毛刺、鐵銹、鐵渣和鉆孔時掉下的金屬屑等臟物。

鉚接 前，鉚接部分應(yīng)該用足夠數(shù)量的螺栓把緊，板縫中預(yù)先刷好防銹油。鉚釘應(yīng)加熱到1000~1100^時進(jìn)行鉚接。

使用空氣鉚釘槍進(jìn)行鉚接工 作時，正常的空氣壓力一般不能少于所規(guī)定的范圍，以鉚釘直徑?jīng)Q定空氣壓 力大小。鉚釘鉚固后，其周圍應(yīng)與構(gòu)件表面緊貼。

鉚固后的鉚釘，任何一端都不 允許有裂紋和深度大于2mm的壓痕。凡不松動的，只有間斷漏水的鉚釘允許用捻縫或碾壓止漏；凡是松動 的，不允許用電焊點固或者加熱后重鉚。

凡不符合結(jié)構(gòu)中質(zhì)量要求的鉚釘，均 應(yīng)拆換。對于那些鉚焊混合結(jié)構(gòu)，鉚接工作應(yīng)在其鄰近結(jié)構(gòu)的焊接工作和火工矯形完成后進(jìn)行。

4.焊電路板的時候有什么注意事項

手工焊接技術(shù) 一、手工焊接方法 手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會用到手工焊接。

焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能，在了解一般方法后，要多練；多實踐，才能有較好的焊接質(zhì)量。

手工焊接握電烙鐵的方法，有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。

手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。①準(zhǔn)備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。

焊接新的元器件時，應(yīng)對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。

若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或銀子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上！），用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。

若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進(jìn)行補焊。④檢查焊點：看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。

二、焊接質(zhì)量不高的原因 手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。 造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是：①焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點。

②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮（不光滑），有細(xì)小裂紋（如同豆腐渣一樣?。?。

③夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。

對于有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙鐵進(jìn)行補焊。對于已形成黑膜的，則要"吃"凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面，重新進(jìn)行焊接才行。

④焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點之間短路。

這在對超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量，焊點明圍松香殘渣很多。

當(dāng)少量松香殘留時，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。

這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少，以及烙鐵離開焊點時角度不當(dāng)浩成的內(nèi) 三、易損元器件的焊接 易損元器件是指在安裝焊接過程中，受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件，例如，有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作，焊接時切忌長時間反復(fù)燙焊，烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng)，確保一次焊接成功。

此外，要少用焊劑，防止焊劑侵人元器件的電接觸點（例如繼電器的觸點）。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。

由于集成電路引線間距很小，要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端，再焊輸入端。

對于那些對溫度特別敏感的元器件，可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保護(hù)元器件根部，使熱量盡量少傳到元器件上。