提高箱體散熱能力的方法(提高散熱器散熱量的方法)
1.提高散熱器散熱量的方法有哪些
cpu的正常溫度 保證在溫升30度的范圍內(nèi)一般是穩(wěn)定的。
也就是說，cpu的耐收溫度為65度，按夏天最高35度來計算，則允許cpu溫升為30度。按此類推，如果你的環(huán)境溫度現(xiàn)在是20度，cpu最好就不要超過50度。
溫度當(dāng)然是越低越好。不管你超頻到什么程度，都不要使你的cpu高過環(huán)境溫度30度以上。
現(xiàn)在要補充說明幾點： 1. 溫度和電壓的問題。 溫度提高是由于u的發(fā)熱量大于散熱器的排熱量，一旦發(fā)熱量與散熱量趨于平衡，溫度就不再升高了。
發(fā)熱量由u的功率決定，而功率又和電壓成正比，因此要控制好溫度就要控制好cpu的核心電壓。不過說起來容易，電壓如果過低又會造成不穩(wěn)定，在超頻幅度大的時候這對矛盾尤其明顯。
很多時候cpu溫度根本沒有達到臨界值系統(tǒng)就藍屏重起了，這時影響系統(tǒng)穩(wěn)定性的罪魁就不是溫度而是電壓了。所以如何設(shè)置好電壓在極限超頻時是很重要的，設(shè)高了，散熱器挺不住，設(shè)低了，u挺不住。
2. 各種主板的測溫方式不盡相同，甚至同一個品牌、型號的主板，由于測溫探頭靠近cpu的距離差異，也會導(dǎo)致測出的溫度相差很大。因此，籠統(tǒng)的說多少多少溫度安全是不科學(xué)的。
我認為在夏天較高室溫條件下自己跑一跑super pi或3dmark，只要穩(wěn)定通過就可以了，不必過分相信軟件測試的溫度數(shù)據(jù)。 3. 究竟什么叫穩(wěn)定，這也一直是大家喜歡討論的熱點問題。
計算機是電子產(chǎn)品，各部件配合異常微妙，沒有人能說我的電腦絕對穩(wěn)定，穩(wěn)定是相對的。在合理的范圍內(nèi)超頻，可以抵御大多數(shù)微小的不穩(wěn)定因素可能帶來的災(zāi)難性后果；在硬件的極限邊緣超頻，一個極細小的電流波動都有可能帶來一連串的后繼反應(yīng)，最終可能就把你的屏幕變藍了或變黑了：）具體量化到多少頻率才是穩(wěn)定的這個問題只有針對具體的情況了，而且也沒有任何公式可以套用，只能憑借經(jīng)驗和親身實踐。
因此這里再次提醒一些問“我的電腦可以超頻到多少”的朋友，還是自己按照科學(xué)的超頻步驟試一下吧！ 一般進bios里面就可以知道. cpu溫度測試篇 1）你是用軟件測試的嗎.個人認為最準確的方法就是去主板里面看，機器長期處於高溫狀態(tài)會出現(xiàn)金屬遷移，到時你的cpu就沒救了.再看看你的cpu是不是長期在100%使用率.還是在開軟件后或待機的是很已經(jīng)是100%使用率.下個殺毒軟件殺殺毒.再不想就試下以下的方法吧.希望對你有用.你可以在開機一小時后，關(guān)機。先釋放掉身上帶的靜電（用手摸一下下水管道），然后用手摸一下cpu散熱器是否燙手（小心燙傷！還要注意必須先拔掉電源插頭），不燙手就沒事兒。
2）安裝測試軟件，如everest、speedfan等（網(wǎng)上可以下載的），可對硬件的性能、溫度等方面進行全面測試。 3）在主板bios中也可查看cpu的溫度及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速（方法看你主板的說明書）。
如果你發(fā)現(xiàn)cpu的溫度接近110 度，那你的cpu就要上西天見佛祖了！處理方法： 1）檢查一下機箱內(nèi)的風(fēng)扇是否正常運轉(zhuǎn)。 2）清理機箱內(nèi)的灰塵（正確的方法是用自行車打氣筒吹灰塵）。
3）在cpu與散熱片間一定要加導(dǎo)熱硅脂。 4）在散熱風(fēng)扇軸承處滴上一滴縫紉機油，這樣可有效降低噪音！不要滴多了，一滴就行。
5）必要時可以加裝大功率cpu風(fēng)扇，購買散熱效果更好的散熱器，如九州風(fēng)神等。 6）加裝機箱散熱風(fēng)扇（一定要買雙滾珠軸承的）。
（機箱內(nèi)有很強的電磁輻射，對人體有害，建議不要打開機箱蓋散熱） 7）將主機移至良好通風(fēng)處。 cpu溫度高—— 主要還是散熱問題。
假的如今恐怕很少。超頻蒙人假冒不好說。
可具備一般常識的人難騙。散裝充盒裝用假的散熱架及風(fēng)扇可能多點。
有時安裝不規(guī)范，導(dǎo)熱面接觸不良也常見。卸下來檢查吧，即能看清cpu也好觀察cpu與散熱架的接觸情況。
換用較好的含銀導(dǎo)熱硅脂。僅供參考電腦正常開機出后就出現(xiàn)了 cpu 占用率很高的原因很有可能是某一個隨系統(tǒng)同時登陸的軟件造成的 ，你可以通過運行輸入 “ msconfig ”打開 “ 系統(tǒng)使用配置工具 ”程序 ，進入 “ 啟動 ”選項 ，接著 ，依次取消可疑的選項的勾選 ，然后重新啟動電腦 ，反復(fù)的測試 ，直到找出造成該故障的軟件 ，或者通過一些優(yōu)化的軟件 ，來達到上述的目的 。
2.如何提高產(chǎn)品的散熱性能
隨著當(dāng)今電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子元件不斷的向小型化和密集化發(fā)展，并且自身的功率也不斷的提高，使得電子產(chǎn)品單位面積產(chǎn)生的熱量不斷增加，如果熱量不能及時散發(fā)，將會形成局部高溫，從而使電子元件產(chǎn)生故障，影響其工作穩(wěn)定性甚至縮短使用壽命。
具相關(guān)研究表明，當(dāng)電子元件的溫度每升高2℃是，其可靠性會下降10%，如過工作溫度達到50℃時，壽命也會減少到25℃的1/6左右，所以，如何提高電子產(chǎn)品的散熱性能是目前極為重要的難題。目前電子產(chǎn)品的散熱性能不夠理想是因為自身所設(shè)計得散熱結(jié)構(gòu)并不完善，所以在目前情況下，想進一步的提高電子產(chǎn)品的散熱能力，可以使用電子灌封膠，因為電子灌封膠具有很好的導(dǎo)熱性能，固化后能成為優(yōu)秀的導(dǎo)熱媒介，將電子產(chǎn)品的熱量高效的傳導(dǎo)的散熱外殼上，進行散熱，而且本身也具有優(yōu)秀的散熱能力，不僅能很好的散熱，還能起到防潮、防塵和防震的作用，因此電子灌封膠在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用也越來越廣泛。
3.怎么能加強主機的散熱能力
溫度絕對正常，如果真的要進一步加強，第一要組裝機箱風(fēng)道，前進后出或者垂直風(fēng)道，第二電源需要大尺寸抽風(fēng)風(fēng)扇，利用風(fēng)扇吸力抽去廢熱；第三機箱內(nèi)部走線要簡潔合理，盡量不要阻擋風(fēng)道。
傳統(tǒng)的前進后出風(fēng)道比較好組，前面板風(fēng)扇位可以安裝一個風(fēng)量較大的風(fēng)扇抽進冷空氣，后面板處可以安裝一個風(fēng)扇抽出經(jīng)過各個散熱器作用后的熱氣，但是建議后風(fēng)扇的風(fēng)量小于前風(fēng)扇，否則會出現(xiàn)吸氣不足反而熱量上升的問題，這條聽起來搞笑而且不現(xiàn)實，但是確實存在，因為電源位也有風(fēng)扇，他需要空氣進入，后面板抽風(fēng)過強會導(dǎo)致電源風(fēng)扇進氣不足，親身體驗過這種問題，主要癥狀是電源過熱。
垂直風(fēng)道要組一般的也很簡單，單純的安裝風(fēng)扇即可，只不過風(fēng)向是從下進，從上出，遵循熱空氣上升的道理，而且這種方案需要的扇子較多，一般是二盡其扇，二出風(fēng)扇，熱量散發(fā)力比普通風(fēng)道強，但是要組建一個好的垂直風(fēng)道成本相當(dāng)大，一個比較好的垂直風(fēng)道需要你購買：
一：具備下置電源，以及下置電源進氣孔和防灰隔柵，具備背板走線功能的機箱，最好還帶內(nèi)部黑化。而且風(fēng)扇位一定要設(shè)計科學(xué)。
二：具備下置以及背板走線能力的電源，一般以全蛇皮線的電源為標準，最好是模塊化電源。
三：大量的低速大尺寸風(fēng)扇，否則噪音也是一般承受不起的。
第二個可以跟前兩個一起說，基本意思就是要保證進風(fēng)量大于等于出風(fēng)量才能起到比較好的散熱效果。
第三個是一種必備的輔助措施，目的就是不阻擋風(fēng)的前進，看似作用不大，其實不然，亂糟糟的走線能產(chǎn)生類似擾流板的作用，風(fēng)的方向很紊亂。
推薦個價格比較合理的垂直風(fēng)道系統(tǒng)，假設(shè)整機滿載在400W，電源采用航嘉DH6，它的線長（主要是24PIN和4PIN的長度）足夠使用背板走線，而且具備大尺寸靜音風(fēng)扇，價格也便宜，在這個檔位里算是比較有性價比的，我現(xiàn)在用的IP510就不具備背板走線的條件，忒短，機箱采用NZXT BETA EVO，這個箱子已經(jīng)上市，價格在340元左右，具備黑化，下置，背板走線，網(wǎng)面（這個剛才忘記解釋，網(wǎng)面進風(fēng)不錯），無螺絲安裝等條件，TT的扇子若干，根據(jù)需要實際采用，買的多估計25一個能拿下。
