集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)作品展示

1.誰(shuí)能告訴我:目前集成電路的發(fā)展方向和最新半導(dǎo)體制造工藝簡(jiǎn)介目前

目前Freescale半導(dǎo)體公司的ITFET(Inverted T Channel-Field Effect Transistor)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)單一晶體管中結(jié)合了平面和垂直薄體結(jié)構(gòu)，克服了垂直多柵晶體管所面臨的許多設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上的挑戰(zhàn)，有望開(kāi)創(chuàng)高性能、低功耗、小體積的新一代半導(dǎo)體器件。

通過(guò)結(jié)合CMOS的穩(wěn)定性和垂直CMOS的低漏電流等優(yōu)點(diǎn)，該項(xiàng)技術(shù)結(jié)束了平面CMOS和垂直CMOS之間的爭(zhēng)論，在單一器件內(nèi)實(shí)現(xiàn)了兩者的綜合優(yōu)點(diǎn)。 由于在垂直溝道下的平面區(qū)混合了硅，并且增加了溝道寬度，ITFET的垂直區(qū)和平面區(qū)可提供增強(qiáng)的電流能力，可降低寄生電阻，增強(qiáng)垂直溝道的機(jī)械穩(wěn)定性。

同傳統(tǒng)CMOS相比，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)多柵極、有更大的驅(qū)動(dòng)電流，可降低漏電流，比其他平面薄體CMOS和垂直多柵CMOS具有更多優(yōu)點(diǎn)，如：更低的漏電流、更低的寄生電容、更高的導(dǎo)通電流等。該ITFET技術(shù)計(jì)劃應(yīng)用于基于45nm及以上工藝的高端器件。

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2.什麼是知識(shí)產(chǎn)權(quán)

知識(shí)產(chǎn)權(quán)已經(jīng)在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中特別是具體到商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中扮演越來(lái)越重要的作用。

也有人說(shuō)：“世界未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)是知識(shí)產(chǎn)權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)”，這從一定程度上充分說(shuō)明了知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性。怎樣形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，怎樣保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在這其中知識(shí)產(chǎn)權(quán)起到?jīng)Q定性的作用；但前提是必須充分保護(hù)所擁有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)諸如商標(biāo)、專(zhuān)利、著作權(quán)、集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)、植物新品種權(quán)以及產(chǎn)地標(biāo)記權(quán)、商業(yè)秘密權(quán)、商號(hào)權(quán)等，同時(shí)充分利用與運(yùn)作，并逐漸構(gòu)建自身的知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略運(yùn)作體系，才能充分發(fā)揮知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)企業(yè)發(fā)展與保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的巨大推動(dòng)作用。

一、知識(shí)產(chǎn)權(quán)概述 知識(shí)產(chǎn)權(quán)是指人們對(duì)于自己的智力勞動(dòng)所創(chuàng)造的智力成果以及生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理活動(dòng)中的標(biāo)記、信譽(yù)等依法享有的專(zhuān)有權(quán)利。是將無(wú)形的人類(lèi)智力活動(dòng)創(chuàng)造的成果與傳統(tǒng)的產(chǎn)權(quán)理論相結(jié)合而產(chǎn)生的一種新的財(cái)產(chǎn)權(quán)，其與普通財(cái)產(chǎn)權(quán)一樣也具有相應(yīng)的知識(shí)財(cái)產(chǎn)標(biāo)的的轉(zhuǎn)讓、收益、使用、處分等，只是其權(quán)利持有人的這些基本權(quán)利的享有和應(yīng)用與普通財(cái)產(chǎn)權(quán)有著細(xì)微上的區(qū)別，特別是法律規(guī)制方面。

明確產(chǎn)權(quán)的好處在于交易的雙方能有一個(gè)合理的預(yù)期，對(duì)個(gè)人成本有一定的認(rèn)知與控制，努力彌合與社會(huì)成本的偏離，促進(jìn)市場(chǎng)活力，擴(kuò)大公平競(jìng)爭(zhēng)，推進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化和交流，實(shí)現(xiàn)個(gè)體與社會(huì)的共贏。 明確知識(shí)產(chǎn)權(quán)，重視產(chǎn)權(quán)的能動(dòng)作用，利用產(chǎn)權(quán)界定和制度，使其契合公司的整體發(fā)展與愿景設(shè)計(jì)及價(jià)值重組，可以進(jìn)一步促進(jìn)資源的使用和整合，從而使市場(chǎng)中的這種制度安排也即某種游戲規(guī)則最大限度的服務(wù)公司整體發(fā)展并實(shí)現(xiàn)效益最大化。

因?yàn)槿魏谓灰拙嬖谝欢L(fēng)險(xiǎn)，而最大的風(fēng)險(xiǎn)莫過(guò)于這種交易的游戲規(guī)則不明確甚或不存在，所以充分了解知識(shí)產(chǎn)權(quán)并注重其法律規(guī)制與保護(hù)，不但可以有效避免侵權(quán)糾紛，充分發(fā)揮市場(chǎng)效力，更可降低交易成本，增進(jìn)交易機(jī)會(huì)，擴(kuò)展知識(shí)產(chǎn)權(quán)的流通等。 此外，資源的使用與整合特別是知識(shí)產(chǎn)權(quán)更應(yīng)該講究效率，而其受制于一定地區(qū)、國(guó)家的相應(yīng)制度選擇、安排與維護(hù)，而這均需要成本，所以為最切實(shí)的利用與保護(hù)相應(yīng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)并為公司創(chuàng)益，則明晰知識(shí)產(chǎn)權(quán)就極為重要。

二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù) 在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，在各種不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)涌現(xiàn)的當(dāng)下，對(duì)于自身的商標(biāo)、專(zhuān)利、著作權(quán)作品、商業(yè)秘密、產(chǎn)地標(biāo)記、廠商名稱(chēng)、商號(hào)、集成電路布圖設(shè)計(jì)、植物新品種等進(jìn)行有效維護(hù)與保護(hù)就顯得相當(dāng)重要。必須有一個(gè)適應(yīng)市場(chǎng)變化并嚴(yán)密的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，同時(shí)注意收集并保存日常經(jīng)營(yíng)管理活動(dòng)中的相關(guān)使用證據(jù)、維權(quán)記錄等，并在出現(xiàn)侵權(quán)糾紛時(shí)選擇最佳的訴訟策略。

此處可參考白家與白象的知識(shí)產(chǎn)權(quán)紛爭(zhēng)中白家的慘痛教訓(xùn)。 1、收集并保存使用證據(jù) 可以有效證明相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的最早使用；便于在侵權(quán)糾紛發(fā)生時(shí)及時(shí)、有效、準(zhǔn)確地提供具體使用證據(jù)，以最大限度維護(hù)自身權(quán)益；有助于最佳維權(quán)策略的選擇等 2、合法、正確使用商標(biāo)、專(zhuān)利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)的 只有合法的、正確的使用相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)的，才能形成有效的使用證據(jù)，才能得到相關(guān)法律的保護(hù)與認(rèn)可，才能最終為自身利益創(chuàng)收。

3、及時(shí)將涉及公司發(fā)展愿景和多元化整合的相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)的進(jìn)行登記、申請(qǐng)等法律操作手段 4、將知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)的進(jìn)行交叉保護(hù)，發(fā)揮法律保護(hù)的最大效應(yīng) 如將典型的著作權(quán)作品的文字、圖形等申請(qǐng)為相關(guān)產(chǎn)品或服務(wù)的商標(biāo)，或圖文并茂的商標(biāo)申請(qǐng)著作權(quán)登記；以及將其與相應(yīng)產(chǎn)品相結(jié)合而創(chuàng)作外觀設(shè)計(jì)并申請(qǐng)為專(zhuān)利；也可將某外觀設(shè)計(jì)進(jìn)行商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)；將著作權(quán)中的計(jì)算機(jī)軟件與專(zhuān)利進(jìn)行交叉申請(qǐng)保護(hù)等，利用相互間的保護(hù)優(yōu)勢(shì)并克服彼此的保護(hù)漏洞，實(shí)現(xiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)最大化，以真正維護(hù)權(quán)利持有人的相應(yīng)權(quán)益，并合理有效的最大限度為其創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)效益和企業(yè)效益及社會(huì)效益。 三、知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新 創(chuàng)新是公司發(fā)展的源泉，是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心，而這其中關(guān)于知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新更是重中之重，特別是對(duì)于那些研發(fā)、科技型企業(yè)。

1、著作權(quán)中的計(jì)算機(jī)軟件及其有效整合可以進(jìn)一步開(kāi)發(fā)順應(yīng)時(shí)代、順應(yīng)市場(chǎng)新變化、順應(yīng)產(chǎn)品需求等開(kāi)發(fā)并創(chuàng)作，對(duì)于進(jìn)入公有領(lǐng)域的相應(yīng)軟件的技術(shù)點(diǎn)進(jìn)行聯(lián)想并深化，同時(shí)對(duì)于其存在的缺陷進(jìn)行功能彌補(bǔ)與開(kāi)發(fā)等都可形成新的計(jì)算機(jī)軟件或是發(fā)明專(zhuān)利等。 2、產(chǎn)品或服務(wù)商標(biāo)應(yīng)隨著新的市場(chǎng)需求、產(chǎn)品多元化發(fā)展、產(chǎn)品定位、產(chǎn)品差異及消費(fèi)者的喜好等設(shè)計(jì)并使用能表示產(chǎn)品檔次、產(chǎn)品性能的潛在商標(biāo)、備用商標(biāo)以及保護(hù)性商標(biāo)。

3、方法或產(chǎn)品發(fā)明、產(chǎn)品的實(shí)用新型與外觀設(shè)計(jì)等應(yīng)形成自有專(zhuān)利為基礎(chǔ)，同時(shí)向與此相關(guān)的技術(shù)方向進(jìn)行研發(fā)，力求實(shí)現(xiàn)一定的專(zhuān)利體系，以獲取市場(chǎng)占有率，增強(qiáng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的能力，占據(jù)一定的競(jìng)爭(zhēng)地位，以對(duì)抗與自身發(fā)展方向和技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域相近的企業(yè)所具有的發(fā)明程度較高的專(zhuān)利產(chǎn)品或?qū)＠夹g(shù)，并可有效實(shí)現(xiàn)因自身研發(fā)不足及在先專(zhuān)利的權(quán)利限制等因素制約企業(yè)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新，通過(guò)專(zhuān)利交叉許可就可有力避免。 四、知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用 知識(shí)產(chǎn)權(quán)的最大效應(yīng)就是給權(quán)利持有人帶來(lái)可觀的經(jīng)濟(jì)效益，而其實(shí)現(xiàn)就是要通過(guò)一定的合約設(shè)計(jì)或曰制度安排所形成的交易游戲規(guī)則來(lái)進(jìn)行，首先必須保證其流通，只有確保其流通性才能給相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)交。

3.集成電路行業(yè)創(chuàng)業(yè)有哪些好的切入點(diǎn)

這個(gè)行業(yè)前景不錯(cuò)，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2016-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》顯示， 集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，具有極強(qiáng)的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到人民生活、生產(chǎn)以及國(guó)防安全的方方面面。國(guó)際金融危機(jī)后，世界各國(guó)都在努力探尋經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型之路，加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)在后危機(jī)時(shí)代的全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，已成為邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3331億美元，同比增長(zhǎng)9%，為近四年增速之最。據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)的全球GDP與集成電路產(chǎn)業(yè)的年均增長(zhǎng)率比較，可以清楚地看到集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)緩慢，正逐步接近GDP，表明了全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為成熟產(chǎn)業(yè)；并且強(qiáng)調(diào)成本協(xié)同、強(qiáng)調(diào)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)業(yè)特征，也表明了這一產(chǎn)業(yè)己經(jīng)成為成熟產(chǎn)業(yè)。

兼并重組可能是集成電路產(chǎn)業(yè)最好的切入點(diǎn)

未來(lái)幾年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入重大調(diào)整變革期，隨著投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中，不少領(lǐng)域?qū)⑿纬?-3家企業(yè)壟斷局面。此外，國(guó)際企業(yè)通過(guò)構(gòu)建合作聯(lián)盟、兼并重組、專(zhuān)利布局等方式強(qiáng)化核心環(huán)節(jié)控制力，市場(chǎng)進(jìn)入壁壘進(jìn)一步提高。全球集成電路產(chǎn)業(yè)依然“大者恒大”；產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新難度加大，速度開(kāi)始變緩，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈；迅速增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)帶動(dòng)著全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國(guó)效應(yīng)”引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)；在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的壓力下，商業(yè)模式悄然變化——眾多IDM工廠紛紛轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”模式或代工模式，搶入全球晶圓代工行列；全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。伴隨著行業(yè)集中度越來(lái)越高，行業(yè)發(fā)展也逐步結(jié)束過(guò)去高增長(zhǎng)和周期性波動(dòng)的發(fā)展局面，開(kāi)始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢(shì)。產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向亞洲，特別是向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。中國(guó)大陸將成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)，而中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全球地位快速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的機(jī)遇。

4.集成電路與創(chuàng)新,發(fā)展聯(lián)系到一起

1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司發(fā)明全球第一塊集成電路后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，20世紀(jì)60年代先后發(fā)明雙極型和MOS型兩種重要電路，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)——集成電路產(chǎn)業(yè)。

一、什么是集成電路產(chǎn)業(yè) 1、集成電路 集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或隧道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，通常用“IC”(Integrated Circuit)。 與集成電路相關(guān)的幾個(gè)概念： 晶圓：多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。

晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本，但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。 光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。

前、后工序：IC制造過(guò)程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱(chēng)為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱(chēng)為后工序。 線寬：4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90納米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo)。

線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。 封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

2、集成電路產(chǎn)品分類(lèi) 集成電路產(chǎn)品一般是以?xún)?nèi)含晶體管等電子組件的數(shù)量即集成度來(lái)分類(lèi)，即分成：①小型集成電路（SSI），晶體管數(shù)10~100；②中型集成電路（MSI），晶體管數(shù)100~1000；③大規(guī)模集成電路（LSI），晶體管數(shù)1000~10,0000；④超大規(guī)模集成電路（VLSI），晶體管數(shù)10,0000~。 3、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 一條完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈除了包括設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)分支產(chǎn)業(yè)外，還包括集成電路設(shè)備制造、關(guān)鍵材料生產(chǎn)等相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)。

如果按照集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)業(yè)劃分，可簡(jiǎn)單的劃分為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)，其中制造業(yè)又衍生出代工業(yè)。目前美國(guó)仍是集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的發(fā)源地，全球前20家集成電路設(shè)計(jì)公司大都在美國(guó)。

集成電路代工業(yè)主要分布在亞洲，其中我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)是目前世界集成電路代工企業(yè)最重要的聚集地之一。 二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與展望 （一）全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 1、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 美國(guó)、日本、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)是當(dāng)今世界集成電路產(chǎn)業(yè)的佼佼者，尤其美、日和歐洲等國(guó)家占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，掌握著設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、裝備等核心技術(shù)。

隨著信息產(chǎn)品市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，尤其通過(guò)通信、計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、數(shù)字視聽(tīng)等電子產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，世界集成電路市場(chǎng)在其帶動(dòng)下高速增長(zhǎng)。2005年世界集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2357億美元，預(yù)計(jì)2010年間平均每年增長(zhǎng)不低于10%，總規(guī)模將達(dá)到4247億美元。

多年來(lái)，世界集成電路產(chǎn)業(yè)一直以3-4倍于國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。目前，世界集成電路大生產(chǎn)已經(jīng)進(jìn)入納米時(shí)代，全球多條90納米/12英寸的生產(chǎn)線用于規(guī)模化生產(chǎn)，基于70-65納米水平線寬的生產(chǎn)技術(shù)已基本成形，Intel公司的CPU芯片已經(jīng)采用45納米的生產(chǎn)工藝。

目前，世界最高水平的單片集成電路芯片上所容納的元器件數(shù)量已經(jīng)達(dá)到80多億個(gè)。 2、集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （1）集成電路設(shè)計(jì)。

目前，世界集成電路技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入納米時(shí)代，國(guó)際高端集成電路主流技術(shù)的線寬是0.13-0.25微米，國(guó)際高端集成電路領(lǐng)先技術(shù)的線寬是0.065-0.13微米。我國(guó)已經(jīng)能夠自行設(shè)計(jì)0.18微米、1000萬(wàn)門(mén)級(jí)的集成電路，有的企業(yè)甚至已經(jīng)達(dá)到設(shè)計(jì)0.13微米的技術(shù)水平。

未來(lái)5-10年面向系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）的設(shè)計(jì)方法將成為技術(shù)熱點(diǎn)，設(shè)計(jì)線寬將達(dá)到0.045微米，芯片集成度將達(dá)到10的8-9次方，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)廣泛應(yīng)用，IP復(fù)用技術(shù)將得到極大完善。 （2）芯片制造。

目前國(guó)際高端集成電路晶片直徑是12英寸，近年內(nèi)16英寸晶片將面世，納米級(jí)光刻工藝將廣泛使用，新型器件結(jié)構(gòu)的產(chǎn)生將帶動(dòng)新工藝產(chǎn)生。 （3）封裝。

現(xiàn)有占主流的陣列式封裝方式將讓位給芯片級(jí)、晶片級(jí)封裝，更先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)等封裝方式將進(jìn)入實(shí)用化。芯片實(shí)現(xiàn)表面貼裝，封裝與組裝界限將消失。

（二）國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主要情況及發(fā)展展望 1、基本情況 自1965年，我國(guó)研制出第一塊雙極型集成電路以來(lái)，經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)目前已初步形成了設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)及封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)并舉、比較協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，出現(xiàn)長(zhǎng)江三角洲、京津地區(qū)和珠江三角洲三個(gè)相對(duì)集中的產(chǎn)業(yè)區(qū)，建立了多個(gè)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地。制造業(yè)的技術(shù)工藝已進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域，設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)接近國(guó)際水平，但我國(guó)的整體水平與國(guó)際水平相差2-3代。

目前我國(guó)已在北京和無(wú)錫分別建成代表國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)水平的12英寸集成電路生產(chǎn)線，另外，湖北省和武漢市共同投資的一條12英寸生產(chǎn)線于2006年6月開(kāi)工，中芯國(guó)際在上海的12英寸集成電路生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目即將破土動(dòng)工。 2006年中國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模突破5800億元，而其中集成電路市場(chǎng)占了絕大部分。

2006年中國(guó)集成電路市場(chǎng)。