微組裝(如何操作微電路組裝?)
1.如何操作微電路組裝?
僅供參考：安裝前的準備 在動手組裝電腦前，應先學習電腦的基本知識，包括硬件結(jié)構(gòu)、日常使用的維護知識、常見故障處理、操作系統(tǒng)和常用軟件安裝等。
安裝前配件的準備 裝機要有自己的打算，不要盲目攀比，按實際需要購買配件。 如選購機箱時，要注意內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理化，便于安裝，二要注意美觀，顏色與其他配件相配。
一般應選擇立式機箱，不要使用已淘汰的臥式機箱，特別是機箱內(nèi)的電源，它關系到整個電腦的穩(wěn)定運行，其輸出功率不應小于250 W，有的處理器還要求使用300 W的電源，應根據(jù)需要選擇。 除機箱電源外，另外需要的配件一般還有主板、CPU、內(nèi)存、顯卡、聲卡（有的聲卡主板中自帶）、硬盤、光驅(qū)（有VCD光驅(qū)和DVD光驅(qū)）、軟驅(qū)、數(shù)據(jù)線、信號線等。
除了機器配件以外，還需要預備要用到的螺絲刀、尖嘴鉗、鑷子等工具。 另外，還要在安裝前，對室內(nèi)準備好電源插頭等，這些內(nèi)容在第1章的1.4節(jié)已經(jīng)敘述了。
裝電腦的基本步驟 組裝電腦時，應按照下述的步驟有條不紊地進行： （1） 機箱的安裝，主要是對機箱進行拆封，并且將電源安裝在機箱里。 （2） 主板的安裝，將主板安裝在機箱主板上。
（3） CPU的安裝，在主板處理器插座上插入安裝所需的CPU，并且安裝上散熱風扇。 （4） 內(nèi)存條的安裝，將內(nèi)存條插入主板內(nèi)存插槽中。
（5） 顯卡的安裝，根據(jù)顯卡總線選擇合適的插槽。 （6） 聲卡的安裝，現(xiàn)在市場主流聲卡多為PCI插槽的聲卡。
（7） 驅(qū)動器的安裝，主要針對硬盤、光驅(qū)和軟驅(qū)進行安裝。 （8） 機箱與主板間的連線，即各種指示燈、電源開關線。
PC喇叭的連接，以及硬盤、光驅(qū)和軟驅(qū)電源線和數(shù)據(jù)線的連接。 （9） 蓋上機箱蓋（理論上在安裝完主機后，是可以蓋上機箱蓋了，但為了此后出問題的檢查，最好先不加蓋，而等系統(tǒng)安裝完畢后再蓋）。
（10） 輸入設備的安裝，連接鍵盤鼠標與主機一體化。 （11） 輸出設備的安裝，即顯示器的安裝。
（12） 再重新檢查各個接線，準備進行測試。 （13） 給機器加電，若顯示器能夠正常顯示，表明初裝已經(jīng)正確，此時進入BIOS進行系統(tǒng)初始設置。
進行了上述的步驟，一般硬件的安裝就已基本完成了，但要使電腦運行起來，還需要進行下面的安裝步驟。 （14） 分區(qū)硬盤和格式化硬盤。
（15） 安裝操作系統(tǒng)，如Windows 98或者Windows XP系統(tǒng)。 （16） 安裝操作系統(tǒng)后，安裝驅(qū)動程序，如顯卡、聲卡等驅(qū)動程序。
（17） 進行72小時的烤機，如果硬件有問題，在72小時的烤機中會被發(fā)現(xiàn)?！ぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁそM裝電腦的過程 對于平常接觸電腦不多的人來說，可能會覺得“裝機”是一件難度很大、很神秘的事情。
但其實只要你自己動手裝一次后，就會發(fā)現(xiàn)，原來也不過如此（當然你最好先對電腦的各個配件有一個大概的了解）。組裝電腦的準備工作都準備好之后，下面就開始進行組裝電腦的實際操作。
（1） 打開機箱的外包裝，會看見很多附件，例如螺絲、擋片等。 （2） 然后取下機箱的外殼，我們可以看到用來安裝電源、光驅(qū)、軟驅(qū)的驅(qū)動器托架。
許多機箱沒有提供硬盤專用的托架，通?？砂惭b在軟驅(qū)的托架上。 機箱的整個機架由金屬構(gòu)成，它包括五寸固定架（可安裝光驅(qū)和五寸硬盤等）、三寸固定架（可用來安裝軟驅(qū)、三寸硬盤等）、電源固定架（用來固定電源）、底板（用來安裝主板的）、槽口（用來安裝各種插卡）、PC喇叭（可用來發(fā)出簡單的報警聲音）、接線（用來連接各信號指示燈以及開關電源）和塑料墊腳等，如圖11.1所示（這里的圖片已經(jīng)安裝好電源，實際上新打開的機箱是沒有安裝好電源的）。
l 驅(qū)動器托架。驅(qū)動器艙前面都有擋板，在安裝驅(qū)動器時可以將其卸下，設計合理的機箱前塑料擋板采用塑料倒鉤的連接方式，方便拆卸和再次安裝。
在機箱內(nèi)部一般還有一層鐵質(zhì)擋板可以一次性地取下。 l 機箱后的擋片。
機箱后面的擋片，也就是機箱后面板卡口，主板的鍵盤口、鼠標口、串并口、USB接口等都要從這很高興回答樓主的問題 如有錯誤請見諒。
2.簡述微型計算機的組裝步驟
微型計算機的組裝步驟：一：準備硬件 硬件包括CPU、顯卡、內(nèi)存、主板、硬盤、機箱、電源 二：安裝CPU1：取出CPU，并完成CPU與主板的安裝，我們需要注意CPU上的兩個凹槽，以便正確的安裝到主板的CPU插槽中。
2：將主板CPU插槽的拉桿打開插槽上蓋，將CPU的兩個凹槽對應CPU插槽中凸點，即可正確安裝。3:CPU上的凹槽與主板上的CPU插槽凸點對齊安裝。
4：在CPU上涂抹散熱硅脂5：將散熱器的塑料針腳卡扣與主板（CPU插槽四周）的四個圓孔對齊之后，分別以角線的方式用力往下壓即可將CPU風扇固定到主板上，再將散熱器的供電線連接至主板CPU FAN的插槽上。三：安裝內(nèi)存 一根內(nèi)存任意安裝到主板內(nèi)存插槽中，如果需要安裝兩根內(nèi)存，四根內(nèi)存插槽，我們分別安裝到黑色內(nèi)存插槽或者白色內(nèi)存插槽中，即可組建雙通道內(nèi)存。
四：安裝硬盤 安裝M.2固態(tài)硬盤，主板上可以支持2242/2260/2280三種規(guī)格的M.2固態(tài)硬盤，插入M.2插槽中，將固態(tài)硬盤按下去，擰上螺絲。五：將組完成組裝的主板裝入機箱 六：連接機箱的前置音頻接口，標識為HD AUDIO字樣。
找到主板上的前置音頻的插針（與前置音頻接口對應的插針，一般主板上有標識），USB2.0接口也類似的方法，主板上有標注USB2.0插針，插入即可。七：安裝主板的跳線，分別為POWER SW電源開關、LED POWER+/-電源指示燈、H.D.D LED硬盤指示燈、PESET SW重啟。
八 ：安裝獨立顯卡，打開顯卡PCI-EX16插槽尾部的固定卡扣，顯卡安裝到位之后，固定卡扣會自動扣上。九：安裝電源，這款機箱采用下置電源設計，我們安裝電源的時候，需要注意電源風扇的方向，電源風扇向下吹才是正確的安裝方法。
十：找到電源的24pin線，并插入主板對應的24pin插槽中。十一：找到電源上的8pin CPU線（接口上有CPU標識），插入靠近8pin CPU接口中，如果是主板4PIN CPU的插槽，那么可以將8pin CPU線接口處分接。
十二：找到PCI-E的供電線，按需接入顯卡外置供電線。十二：完成組裝。
3.微絲的組裝與去組裝是怎樣的?
我一本正經(jīng)地胡說一下吧。
微絲能被組裝和去組裝。當單體上結(jié)合的是ATP時，就會有較高的相互親和力，單體趨向于聚合成多聚體，就是組裝。
而當ATP水解成ADP后，單體親和力就會下降，多聚體趨向解聚，即是去組裝。高ATP濃度有利于微絲的組裝。
所以當將細胞質(zhì)放入富含ATP的溶液時，細胞質(zhì)會因為微絲的大量組裝迅速凝固成膠。而微絲的兩端組裝速度并不一樣。
快的一端（+極）比慢的一端（-極）快上5到10倍。當ATP濃度達一定臨界值時，可以觀察到+極組裝而-極同時去組裝的現(xiàn)象，被命為“踏車行為”。
過程微絲微絲的組裝分為三個階段：即成核期（nuleationphase）、生長期（growthphase）或延長期，以及平衡期（eauilibrium）。成核期是微絲組裝的限速過程，需要一定的時間，故又稱延遲期，此時肌球蛋白開始聚合，其二聚體不穩(wěn)定，易水解，只有形成三聚體才穩(wěn)定，即核心形成。
一旦核心形成，球狀肌球蛋白便迅速在核心兩端聚合，進入生長期。微絲兩端的組裝速度有差異，正端的組裝速度明顯快于負端，約為負端的10倍以上。
微絲延長到一定時期，肌動蛋白摻入微絲的速度與其從微絲負端解離的速度達到平衡，此時進入平衡期，微絲長度基本不變，正端延長長度等于負端縮短的長度，并仍進行著聚合與解離活動。 微絲的組裝可用踏車模型（treadmilingmodel）和非穩(wěn)態(tài)動力學模型（dynamicinstability）來解釋，但后者更為合理。
ATP是調(diào)節(jié)微絲組裝的動力學不穩(wěn)定性行為的主要因素。另外，微絲結(jié)合蛋白（actin-bindingprotein,ABP）對微絲的組裝也有調(diào)控作用。
調(diào)節(jié)微絲的組裝和去組裝受到細胞質(zhì)內(nèi)多種蛋白的調(diào)節(jié)，這些蛋白能結(jié)合到微絲上，影響其組裝去組裝速度，被稱之為微絲結(jié)合蛋白（associationprotein）。微絲微絲的組裝先需要“核化”（nucleation），即幾個單體首先聚合，其它單體再與之結(jié)合成更大的多聚體。
Arp復合體（Actinrelated-protein）是一種能與肌動蛋白結(jié)合的蛋白，它起到模板的作用，促進肌動蛋白的多聚化。Arp復合體由Arp2,Arp3和其它5種蛋白構(gòu)成。
封閉蛋白（end-blockingprotein）則是微絲兩端的“帽子”。 當這種蛋白結(jié)合到微絲上時，微絲的組裝和去組裝就會停止。
這對一些長度固定的蛋白來說很重要，如細肌絲。而前纖維蛋白（Profilin，或譯）則是促進多聚的，相應地促解聚的蛋白則有絲切蛋白（Cofilin）。
纖絲切割蛋白（），如溶膠蛋白（Gelsolin），能將微絲從中間切斷。 粘著斑蛋白（Vinculin）則能固定微絲到細胞膜上，形成粘著斑。
交聯(lián)蛋白（cross-linkingprotein）有兩個以上肌動蛋白結(jié)合位點，起到連接微絲的作用，其中，絲束蛋白（fimbrin）幫助微絲結(jié)成束狀，而細絲蛋白（filamin）則將微絲交聯(lián)成網(wǎng)狀。
4.微電子學什么
微電子學： Microelectronics
一門學科，一門研究集成電路設計、制造、測試、封裝等全過程的學科
微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設計、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學中的各項工藝技術(shù)的總和。 微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。到1958年前后已研究成功以這種組件為基礎的混合組件。集成電路的主要工藝技術(shù)，是在50年代后半期硅平面晶體管技術(shù)和更早的金屬真空涂膜學技術(shù)基礎上發(fā)展起來的。19614年出現(xiàn)了磁雙極型集成電路產(chǎn)品。1962年生產(chǎn)出晶體管——晶體管理邏輯電路和發(fā)射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現(xiàn)。由于MOS電路在高度集成方面的優(yōu)點和集成電路對電子技術(shù)的影響，集成電路發(fā)展越來越快。70年代，微電子技術(shù)進入了以大規(guī)模集成電路為中心的新階段。隨著集成密度日益提高，集成電路正向集成系統(tǒng)發(fā)展，電路的設計也日益復雜、費時和昂貴。實際上如果沒有計算機的輔助，較復雜的大規(guī)模集成電路的設計是不可能的。70年代以來，集成電路利用計算機的設計有很大的進展。制版的計算機輔助設計、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線的計算輔助設計等程序，都先后研究成功，并發(fā)展成為包括校核、優(yōu)化等算法在內(nèi)的混合計算機輔助設計，乃至整套設備的計算機輔助設計系統(tǒng)。集成電路制造的計算機管理，也已開始實現(xiàn)。此外，與大規(guī)模集成和超大規(guī)模集成的高速發(fā)展相適應，有關的器件材料科學和技術(shù)、測試科學和計算機輔助測試、封裝技術(shù)和超凈室技術(shù)等都有重大的進展。 電子技術(shù)發(fā)展很快，在工藝技術(shù)上，微細加工技術(shù)，如電子束、離子束、X射線等復印技術(shù)和干法刻蝕技術(shù)日益完善，使生產(chǎn)上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106—107個元件，以至達到全圖片上集成一個復雜的微電子系統(tǒng)。高質(zhì)量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術(shù)、高電導高熔點金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結(jié)等一系列工藝技術(shù)正獲得進一步的發(fā)展。在微電子技術(shù)的設計和測試技術(shù)方面，隨著集成度和集成系統(tǒng)復雜性的提高，冗余技術(shù)、容錯技術(shù)，將在設計技術(shù)中得到廣泛應用。
