電子封裝(關于電子封裝技術知識,請高人指點)
1.關于電子封裝技術知識,請高人指點
1、封裝技術簡介：a.封裝的必要性：裸芯片與布線板實現微互聯后，需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導體集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作，狹義的封裝（packaging）即指該工藝過程；b.各種封裝技術及其特征：■單芯片封裝的各種封裝形式：氣密封裝型—金屬外殼封接型、玻璃封接型、釬焊封接型非氣密封裝型—傳遞模注塑封裝型、液態(tài)樹脂封裝型、樹脂塊封裝型；■MCM的各種封裝法及其特征比較：氣密性封裝（hermetic sealing）—低熔點玻璃封接法、釬焊封接法、縫焊封接法、激光熔焊法；非氣密性封裝（nonhermetic sealing）—樹脂封裝法（注型法casting 涂布法coating 浸漬法dipping 滴灌法potting 流動浸漬法）■評估封裝特征及效果的項目：拆裝返修性、耐濕性、耐熱性、耐熱沖擊性、散熱性、耐機械沖擊性、外形形狀尺寸的適應性、大型化、價格、環(huán)保特性；2、非氣密性樹脂封裝技術：a.傳遞模注塑封技術：■模注樹脂成分及特性：填料filler約70%、環(huán)氧樹脂約18%以下、固化劑約9%以下、此外還有觸媒（固化促進劑）、耦合劑、脫模劑、阻燃劑、著色劑等添加劑，其總量一般控制在3%~7%；■填充料及添加劑對模注樹脂特性的影響：可加入的填充料有晶態(tài)SiO2，α-Al2O3、熔凝SiO2（非晶態(tài)SiO2或石英玻璃）。
它們對熱膨脹系數、耐焊性、耐裂紋性等均有很大的影響；■傳遞模注裝置、模具及傳遞模注工藝：基本工藝如下：插入并固定芯片框架—料餅投入—樹脂注入、硬化—取出模注好的封裝體—160~180度數小時高溫加熱使聚合完全；■模注樹脂流速及粘度對Au絲偏移（沖絲）的影響：封裝樹脂在型腔內流動會造成微互聯Au絲的偏移，偏移量同封裝樹脂在型腔內的流速及封裝樹脂在型腔內粘度有關，為了減小沖絲現象，應降低樹脂的粘度，并控制封裝樹脂盡量緩慢地在型腔內流動；b.各種樹脂封裝技術：■涂布（coating）法：用毛刷蘸取液態(tài)樹脂，在元件上涂布，經加熱固化完成封裝；■滴灌（potting）法：將液態(tài)樹脂滴于元件上，經加熱固化完成封裝；■浸漬（dipping）法：將元件在液態(tài)樹脂中浸漬，當附著的樹脂達到一定厚度時加熱固化；■注型（casting）法：將元件置于模具中，注入液態(tài)樹脂，加熱固化制成封裝模塊；■流動浸漬法（粉體涂裝法）：將預加熱的元件浸入流動的粉體中，使附著的粉體達到一定厚度，加熱固化；c.樹脂封裝中濕氣浸入路徑及防止措施：樹脂封裝的可靠性決定于封裝材料、封裝材料的膜厚及添加量。樹脂材料為有機物，都或多或少存在耐濕氣較差的問題，樹脂封裝中濕氣的來源主要有三條：■樹脂自身的吸濕性；■樹脂自身的透水性；■通過樹脂與作為模塊基板的多層布線板之間的間隙，以及通過封裝與MCM引腳等之間的間隙發(fā)生的滲漏；d.樹脂封裝成形缺陷及防治措施：塑封成形的質量 由三個方面因素決定的，即塑封料性能，其中包括應力、流動性、脫模性、彎曲強度、彎曲模量、膠化時間、粘度等；模具，包括澆道、澆口、型腔、排氣口設計與引線框設計的匹配程度等；工藝參數，主要是和模壓力、注塑壓力、模具溫度、固化時間、注塑速度、預熱溫度等。
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2.電子封裝技術學什么
哈爾濱工業(yè)大學電子封裝技術專業(yè)于2007年獲得教育部批準建立，于2008年正式列入國家普通高等學校招生目錄[專業(yè)代碼：080214S]，將同時于哈爾濱本部校區(qū)和威海校區(qū)招生。
電子封裝是將微元件組合及再加工構成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術。如機械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產品。
電子封裝是基礎制造技術，各類工業(yè)產品（家用電器、計算機、通訊、醫(yī)療、航空航天、汽車等）的心臟部分無不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結合進行制造。 電子封裝是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。
電子工業(yè)的飛速發(fā)展，從原子、納米、微米到宏觀尺度的微加工對最尖端科學技術的渴望都使這門學科的研究與教育充滿挑戰(zhàn)。
3.電子封裝技術
電子封裝技術專業(yè)于2007年獲得教育部批準建立，于2008年正式列入國家普通高等學校招生目錄[專業(yè)代碼：080214S]，將同時于哈爾濱本部校區(qū)和威海校區(qū)招生。
電子封裝是將微元件組合及再加工構成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術。如機械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產品。
電子封裝是基礎制造技術，各類工業(yè)產品（家用電器、計算機、通訊、醫(yī)療、航空航天、汽車等）的心臟部分無不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結合進行制造。
電子封裝是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。電子工業(yè)的飛速發(fā)展，從原子、納米、微米到宏觀尺度的微加工對最尖端科學技術的渴望都使這門學科的研究與教育充滿挑戰(zhàn)。
2000年世界制造業(yè)出現了革命性的轉折，全世界IT及微系統(tǒng)制造業(yè)的產值首次超過了傳統(tǒng)工業(yè)的總產值，人類開始進入信息化社會。黨的十七大確立的我國社會建設的模式，首次在工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、市場化、國際化的方針上加入了信息化，大部制改革中建立了工業(yè)與信息化部。中國也開始跨入信息化社會。
我國正在成為世界電子制造的大國，要成為電子制造的強國，需要更多創(chuàng)新型、國際化的專業(yè)人才。電子封裝技術專業(yè)期望為我國電子信息產業(yè)的發(fā)展作出重要的貢獻。
4.LED封裝知識
一、生產工藝 a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b）裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。 c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。
LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）d）封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED 管芯和焊線保護起來。
在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g）裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h）測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
2.包裝：將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。
按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封裝工藝流程 a）芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整. b）擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。
我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
c）點膠 在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。
對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。 d）備膠 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。
備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。 e）手工刺片 將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。
手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品. f）自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。
在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
g）燒結 燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。
根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
h）壓焊 壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產品內外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。
右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。
（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。）我們在這里不再累述。
i）點膠封裝 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。
設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。
手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
j）灌膠封裝 Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固。
5.電子封裝技術專業(yè)課是什么
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術 專業(yè)介紹： 概述 電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。
部分開設院校將其歸為材料加工類學科。 培養(yǎng)目標 本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。
培養(yǎng)要求 本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。 核心能力 1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力； 2.具有較強的計算機和外語應用能力； 3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)； 4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
6.電子元器件的封裝有哪些
DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝。
按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
兩引腳之間的間距分：普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多見于單列附散熱片或單列V型）、1.27±0.25mm（多見于雙列扁平封裝）、1±0.15mm（多見于雙列或四列扁平封裝）、0.8±0.05~0.15mm（多見于四列扁平封裝）、0.65±0.03mm（多見于四列扁平封裝）。
雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種。
雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有6~6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5~10.65mm等。
四列扁平封裝40引腳以上的長*寬一般有：10*10mm（不計引線長度）、13.6*13.6±0.4mm（包括引線長度）、20.6*20.6±0.4mm（包括引線長度）、8.45*8.45±0.5mm（不計引線長度）、14*14±0.15mm（不計引線長度）等。在詳細的情況，就聯系￥8859￥5934吧，他們的知識量很豐富的！
7.什么是電子封裝專業(yè)
電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。
部分開設院校將其歸為材料加工類學科。開設課程微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術核心能力1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應用能力；3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
8.電子封裝技術專業(yè)課是什么
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術
專業(yè)介紹：
概述
電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。
培養(yǎng)目標
本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。
培養(yǎng)要求
本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
核心能力
1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；
2.具有較強的計算機和外語應用能力；
3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；
4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
