波峰焊接(我是一名剛接觸波峰焊不久的操作員~我想知道關(guān)于波峰焊的一些基礎(chǔ))
1.我是一名剛接觸波峰焊不久的操作員~ 我想知道關(guān)于波峰焊的一些基礎(chǔ)
波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。
幾種典型工藝流程 A1.1 單機(jī)式波峰焊工藝流程 a. 元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印制板裝入焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗(yàn)———辛L焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱； b.印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗——檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。 A1.2 聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程 將印制板裝在焊機(jī)的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預(yù)熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———清洗———印制板脫離焊機(jī)—一檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。
附錄B 波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程 （參考件） B1 波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程 B1.1 準(zhǔn)備工作 a. 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好； b. 檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開關(guān)是否良好； c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。 方法：進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下10—15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化： d. 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。
方法：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常； e.檢查切腳刀的工作情況。 方法：根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長(zhǎng)度調(diào)整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩(wěn)，開機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，最后檢查保險(xiǎn)裝置有無失靈； f. 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常； 方法：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1/2處，再鎮(zhèn)緊眼壓閥，待正式操作時(shí)不再動(dòng)此閥，只開進(jìn)氣開關(guān)即可； g，待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數(shù)預(yù)置到設(shè)備的有關(guān)位置上。
B1.2 操作規(guī)則 a.波峰焊機(jī)要選派1~2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng)； b.開機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤(rùn)滑油； c.操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物； d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品； e.焊機(jī)運(yùn)行時(shí)，操作人員要配戴防毒口罩，同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作； f.非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間； g.工作場(chǎng)所不允許吸煙吃食物； h.進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。 B2單機(jī)式波峰焊的操作過程 B2.1 打開通風(fēng)開關(guān)。
B2.2 開機(jī) a.接通電源； b.接通焊錫槽加熱器； c. 打開發(fā)泡噴涂器的進(jìn)氣開關(guān)； d.焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)據(jù)時(shí)，檢查錫液面，若錫液面太低要及時(shí)添加焊料； e.開啟波峰焊氣泵開關(guān)，用裝有印制板的專用夾具來調(diào)整壓錫深度； f. 清除錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑： g.檢查助焊劑，如果液面過低需加適量助焊劑； h.檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求； i.檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好； j. 打開預(yù)熱器溫度開關(guān)，調(diào)到所需溫度位置； k.調(diào)節(jié)傳動(dòng)導(dǎo)軌的角度； l.開通傳送機(jī)開關(guān)并調(diào)節(jié)速度到需要的數(shù)值； m.開通冷卻風(fēng)扇； n.將焊接夾具裝入導(dǎo)軌； o. 印制板裝入夾具，板四周貼緊夾具槽，力度適中，然后把夾具放到傳送導(dǎo)軌的始端； p.焊接運(yùn)行前，由專人將傾斜的元件扶正，并驗(yàn)證所扶正的元件正誤； q. 高大元器件一定在焊前采取加固措施，將其固定在印制板上。 B3 聯(lián)機(jī)式波峰焊機(jī)操作過程 B3.1 按B2章中B2.1及B2.2中a—k的程序進(jìn)行操作。
B3.2 繼續(xù)本機(jī)的操作 a. 插件工人按要求配戴細(xì)紗手套。（若有靜電敏感器件要配戴導(dǎo)電腕帶）插件工應(yīng)堅(jiān)持在工位前等設(shè)備運(yùn)行； b. 根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整運(yùn)送速度，使其與焊接速度相匹配； c.開通冷卻風(fēng)機(jī)； d. 開通切腳機(jī)； e. 將夾具放在導(dǎo)軌上，將其調(diào)至所需焊接印制板的尺寸； f. 執(zhí)行B2.2中P和q項(xiàng)； g. 待程序全部完成后，則可打開波峰焊機(jī)行程開關(guān)和焊接運(yùn)行開關(guān)進(jìn)行插裝和焊接。
B4 焊后操作 a.關(guān)閉氣源； b.關(guān)閉預(yù)熱器開關(guān)； c.關(guān)閉切腳機(jī)開關(guān)；關(guān)閉清洗機(jī)開關(guān)； d.調(diào)整運(yùn)送速度為零，關(guān)閉傳送開關(guān)； e.關(guān)閉總電源開關(guān)； f. 將冷卻后的助焊劑取出，經(jīng)過濾后達(dá)到指標(biāo)仍可繼續(xù)使用，將容器及噴涂口擦洗干凈； g.將波峰焊機(jī)及夾具清洗干凈。 B5 焊接過程中的管理 a.操作人必須堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況； b.操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查； c.及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄； 焊完的印制板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放（如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運(yùn)輸箱）。
2.雙波峰焊接的基本工作原理是什么
雙波峰焊接的基本工作原理：焊料有前后兩個(gè)波峰，前一個(gè)波峰 較窄，峰端有3?5排交錯(cuò)排列的小峰頭。
在這樣多頭的、上下 左右不斷快速流動(dòng)的湍流波作用下，氣體都被除掉，表面張力 作用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好濕潤(rùn)。后一波峰 為雙方向的寬平波，焊料流動(dòng)平坦而緩慢，可以去除多余焊料， 消除橋連等不良現(xiàn)象。
為了適應(yīng)高密度貼插混裝印制電路板的發(fā) 展趨勢(shì)，改善焊接功能，以各制造廠商充分利用新思路、新材料 與新學(xué)科綜合技術(shù)，開發(fā)了多種波峰形狀的設(shè)備，如空心波、組 合空心波、紊亂波、旋轉(zhuǎn)波等，但雙波峰焊原理基本不變。有的 在雙波峰焊的后面，再加用熱風(fēng)刀以強(qiáng)勁的灼熱氣流來清除 橋連。
3.什么是波峰焊接技術(shù)
波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。
波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。
防止橋聯(lián)的發(fā)生。 1，使用可焊性好的元器件/PCB2，提高助焊剞的活性3，提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤(rùn)性能4，提高焊料的溫度5，去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開 。
波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法 1，空氣對(duì)流加熱2，紅外加熱器加熱3，熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 波峰焊工藝曲線解析 1，潤(rùn)濕時(shí)間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間2，停留時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間 停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是： 停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度3，預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度（見右表）4，焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫，這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果 SMA類型 元器件 預(yù)熱溫度 單面板組件 通孔器件與混裝 90~100 雙面板組件 通孔器件 100~110 雙面板組件 混裝 100~110 多層板 通孔器件 115~125 多層板 混裝 115~125 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1，波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"橋連" 2，傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，通過傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角，會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)3，熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口的"腔體"，窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱"熱風(fēng)刀"4，焊料純度的影響 波峰焊接過程中，焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多5，助焊劑6，工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速，預(yù)熱時(shí)間，焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)，反復(fù)調(diào)整。
波峰焊接缺陷分析： 1.沾錫不良 POOR WETTING： 這種情況是不可接受的缺點(diǎn)，在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如 下：1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通?？捎萌軇┣逑?，此類油污有 時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用，通常會(huì) 在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是 當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題，因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.常因 貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良 ，過二次錫或可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn) 定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫時(shí) 間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良，因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING，通常 焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間，沾錫總時(shí)間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。2.局部沾錫不良 ： 此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面，只有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn). 3.冷焊或焊點(diǎn)不亮： 焊點(diǎn)看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成，注 意錫爐輸送是否有異常振動(dòng). 4.焊點(diǎn)破裂： 此一情形通常是焊錫，基板，導(dǎo)通孔，及零件腳之間膨脹系數(shù)，未配合而造成，應(yīng)在基 板材質(zhì)，零件材料及設(shè)計(jì)上去改善. 5.焊點(diǎn)錫量太大： 通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn)，希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn)，但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性 及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過大，傾斜角度由 1到7度依基板設(shè)計(jì)方式？#123；整，一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小 沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度，加長(zhǎng)焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提 高預(yù)熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重，略為 降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造 成錫橋，錫尖. 6.錫尖 （冰柱） ： 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖 般的錫.6-1.基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問。
4.波峰焊知識(shí)有哪些
無錫市華邦科技有限公司 （0510-88260968）成立于1994年，專業(yè)制造波峰焊、回流焊、流水線及相關(guān)配套設(shè)備。華邦以科技為先導(dǎo)，積累了多年設(shè)計(jì)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供項(xiàng)目咨詢、方案設(shè)計(jì)。華邦設(shè)備具有成熟的優(yōu)化設(shè)計(jì)和制造工藝。華邦以優(yōu)越的性能、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，為用戶制造、安裝調(diào)試設(shè)備，并提供免費(fèi)工藝技術(shù)及操作培訓(xùn)。華邦設(shè)備，開拓創(chuàng)新，追求卓越。華邦產(chǎn)品的暢銷，是因?yàn)橛泻侠淼膬r(jià)格，優(yōu)良的售前、售中、售后服務(wù)，深受廣大新老用戶青睞。
全自動(dòng)波峰焊錫機(jī)300無鉛焊接介紹
■ 特制的隔熱模塊化預(yù)熱系統(tǒng)
特制的隔熱上蓋，強(qiáng)制保溫效果，適合大吸熱量產(chǎn)品；
模塊式加熱器設(shè)計(jì)，全長(zhǎng)1.3m，保證助焊劑活化溫度及時(shí)間達(dá)到最佳效果。
■ 不變形傳輸系統(tǒng)
鏈條式入板裝置；
加強(qiáng)型鈦?zhàn)︽湕l，彈性高，不易變形、安全平穩(wěn)傳輸系統(tǒng)，電子變頻調(diào)速V=100-2000mm/min;
自動(dòng)循環(huán)洗爪功能。
■ 助焊劑噴霧系統(tǒng)
助焊劑涂覆采用德國(guó)HOERBIGER（賀爾碧格）無桿缸及日本Meiji噴嘴；
全自動(dòng)檢測(cè)PCB的寬度和長(zhǎng)度；
往復(fù)式抵押噴霧系統(tǒng)，噴涂助焊劑均勻、省料?？烧{(diào)節(jié)4個(gè)參數(shù)：噴嘴移動(dòng)速度、噴嘴噴霧角度、助焊劑噴霧量、助焊劑與空氣混合比；
噴嘴清洗：用已配置的清洗液儲(chǔ)存桶內(nèi)的清洗液通過轉(zhuǎn)換閥，可隨時(shí)或定期對(duì)噴嘴清洗，從而減少清洗的工作量，同時(shí)延長(zhǎng)了噴嘴的使用壽命。
■ 新型無鉛爐膽
全新型設(shè)計(jì)無鉛爐膽；
特地氧化量，設(shè)立錫渣自動(dòng)流向收集區(qū)；
優(yōu)化無鉛焊接效果。
■ 選項(xiàng)配置
不變形中央支撐系統(tǒng)承托拼板中間位置，有效防止PCD的變形；
低耗氮系統(tǒng)：氮?dú)庋h(huán)使用，增加無鉛焊料的侵潤(rùn)性和流動(dòng)性，使錫點(diǎn)飽滿光亮。
特制風(fēng)刀設(shè)計(jì)，防止松香進(jìn)入預(yù)熱區(qū)產(chǎn)生火灼以及將多余松香排掉。
（需要詳細(xì)資料請(qǐng)向我廠索取）
5.求波峰焊回流焊技術(shù)知識(shí)
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。 波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。
回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。
以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。
它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點(diǎn)在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。 在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)最基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。 一、生產(chǎn)工藝過程 線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會(huì)經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。
由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn)，因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個(gè)過程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。
它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會(huì)在過波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。波峰焊機(jī)預(yù)熱段的長(zhǎng)度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定，產(chǎn)量越高，為使板子達(dá)到所需的浸潤(rùn)溫度就需要更長(zhǎng)的預(yù)熱區(qū)。
另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。 目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。
在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。
對(duì)穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。
對(duì)于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。
在對(duì)未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。 二、避免缺陷 隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。
但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。
還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。
盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會(huì)嚴(yán)重影響制定的最低利潤(rùn)指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對(duì)今后的銷售也會(huì)有影響。
在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。
錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加。
可以通過設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。
三、惰性焊接 氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此必須確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤(rùn)更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。
另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根。
6.做一名合格的波峰焊技術(shù)員需要懂得哪些知識(shí)
有很多，摘抄一些。具體的呢在我空間看看吧：
一、噴霧問題：
1、噴頭不移動(dòng)：
① 機(jī)械性卡死；
原因：
a、噴霧小車的同步輪子變形、磨損嚴(yán)重；
b、同步輪子內(nèi)的小軸承損壞；
c、同步皮帶斷開或太松；
d、同步皮帶同部輪安裝不平衡；
e、同步皮帶同部輪內(nèi)的軸承損壞。
處理方法：
a、更換噴霧小車的同步輪；
b、更換小軸承；
c、調(diào)整；
d、調(diào)整；
e、更換。
② 驅(qū)動(dòng)器損壞；
原因：驅(qū)動(dòng)器本身?yè)p壞或者由于驅(qū)動(dòng)器溫度過高引起驅(qū)動(dòng)器保護(hù)，無輸出；
處理方法：更換驅(qū)動(dòng)器。
③ 馬達(dá)壞；
1. 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30-60%RH;
2. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀，手套；
1. 請(qǐng)說明抽松香水氣泵的工作原理，如不能工作有哪幾方面原因？
答：水泵是由PLC24V控制，助焊劑缸蓋下面有兩個(gè)浮球，當(dāng)助焊劑快用完時(shí)下面那個(gè)浮球就沉下去感應(yīng)到開，此時(shí)就會(huì)自動(dòng)加液，當(dāng)助焊劑感應(yīng)到上面的浮球時(shí)，浮球浮上來感應(yīng)到關(guān)，此時(shí)加液就會(huì)自動(dòng)停止。如不能工作先檢查PLC24V有沒有輸出，再檢查浮球有沒有被松香粘住。
2. 請(qǐng)說明松香噴霧噴頭的工作原理，并說明各管路接口和旋鈕的作用及噴嘴的安裝要求，如不能正常噴霧有哪幾方面的原因？
答：噴霧的工作原理是PCBA從進(jìn)板感應(yīng)光眼PLC收到信號(hào)，到PCBA距離噴嘴上面時(shí)PLC發(fā)出信號(hào)到噴霧、針閥、移動(dòng)繼電器再到電磁閥在工作。噴嘴有三個(gè)接口，中間一個(gè)接助焊劑，兩邊接噴霧和針閥，下面可調(diào)松香大小，上面蓋子可調(diào)噴霧寬窄。不能工作有以下幾個(gè)原因，1.噴嘴堵；2.氣管漏氣；3.電磁閥、繼電器、氣缸壞；4.感應(yīng)光眼壞；5.U型速度感應(yīng)器壞。
3. 請(qǐng)說明在我們的波峰焊中有哪幾種抽水泵？各有什么不同？在使用上有什么要求？
答：只有一種抽水泵但有兩個(gè)。一個(gè)是助焊劑專用，一個(gè)是洗爪專用。助焊劑用的是自動(dòng)控制的，洗爪是需要用時(shí)才開。
4、請(qǐng)說明在我們的波峰焊錫爐中有幾種凸波噴口和平波噴口？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？
答：有兩種凸波和兩種平波，第一種凸波和平波它們的設(shè)計(jì)在錫爐的2/3深，優(yōu)點(diǎn)是波峰高，缺點(diǎn)是錫渣多；第二種是現(xiàn)在最常用的設(shè)計(jì)在錫爐的1/2深，錫渣少，錫的流動(dòng)性也小，過爐效果也好，只是不能過長(zhǎng)腳。
5、請(qǐng)說明我們?cè)诎惭b兩個(gè)噴口時(shí)，怎樣調(diào)試安裝？?jī)蓢娍诟髌鹗裁醋饔茫?/p>
答：噴口安裝時(shí)一定要安裝在水平線上，噴口兩邊有螺絲控制高低。凸波的作用是沖刷PCBA板底貼片元件及各焊點(diǎn)元件腳因夾具遮蔽的地方。平波是進(jìn)一步修整已被潤(rùn)濕但形狀不規(guī)整的焊點(diǎn)。
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7.誰(shuí)知道波峰焊主要焊接注意事項(xiàng)
波峰焊接 在焊接過程中，焊料溫度一般應(yīng)控制在250℃±5℃的范圍之內(nèi)，其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量；應(yīng)調(diào)整焊接夾具進(jìn)入波峰口的傾斜角為6。
左右；焊揍線速度應(yīng)掌握在1~1。6 n/min；焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂一般控制在電路板厚度的1/2~213，過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到電路板的表面，形成“橋接”。
④電路板經(jīng)波峰焊接后，必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)膹?qiáng)風(fēng)冷卻。 ⑤冷卻后的電路板需要進(jìn)行元器件引線的切除。
3）再流焊接 ①焊接前，焊料和被焊件表面必須清潔，否則會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。 ②能在前項(xiàng)工序中控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。
③可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。 ④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會(huì)混入雜質(zhì)。
（4）板面清洗 在焊接完畢后，必須及時(shí)對(duì)板面進(jìn)行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物，具體的清洗工藝根據(jù)工藝要求進(jìn)行。 。
