擠壓焊縫檢查方法(焊縫檢查方法)
1.焊縫檢查方法有哪些
焊縫檢測(cè)方法
鋼結(jié)構(gòu)件的焊縫主要是檢驗(yàn)焊縫的外觀成型質(zhì)量，檢驗(yàn)內(nèi)容一般為焊腳高度，咬邊，焊接變形，焊瘤，弧坑，焊縫直度等 當(dāng)然還有焊縫的內(nèi)在質(zhì)量，如夾渣，氣孔，未焊透，裂紋，未熔合等.外觀檢驗(yàn)的器具有直尺，焊接檢驗(yàn)尺，放大鏡等，內(nèi)在質(zhì)量檢驗(yàn)主要是著色探傷，和磁粉探傷.
焊縫檢查分為：外觀質(zhì)量和內(nèi)部質(zhì)量檢查；外觀檢查：焊接尺寸、有無(wú)焊接缺陷等；內(nèi)部質(zhì)量：主要采用無(wú)損檢測(cè)的方法。焊接質(zhì)量的保證，主要是嚴(yán)格落實(shí)焊接評(píng)定試驗(yàn)條件的過(guò)程控制。一、可以用眼觀察，看是否有氣孔、殘留的焊渣；二、做焊縫探傷不僅可以檢驗(yàn)焊縫的質(zhì)量還可以測(cè)出焊縫的高度是最有效的檢驗(yàn)方法。
2.焊縫檢查方法有哪些
一 外觀檢驗(yàn)用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷，如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等，并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。
二 密封性檢驗(yàn)容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗(yàn)。密封性試驗(yàn)有水壓試驗(yàn)、氣壓試驗(yàn)和煤油試驗(yàn)幾種。
1水壓試驗(yàn) 水壓試驗(yàn)用來(lái)檢查焊縫的密封性，是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗(yàn)方法。2氣壓試驗(yàn) 氣壓試驗(yàn)比水壓試驗(yàn)更靈敏迅速，多用于檢查低壓容器及管道的密封性。
將壓縮空氣通入容器內(nèi)，焊縫表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡顯現(xiàn)，即為缺陷所在。3煤油試驗(yàn) 在焊縫的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊縫中有細(xì)微裂紋或穿透性氣孔等缺陷，煤油會(huì)滲透過(guò)去，在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑，顯現(xiàn)出缺陷位置。
三 焊縫內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢測(cè)1 滲透檢驗(yàn) 滲透檢驗(yàn)是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無(wú)損檢驗(yàn)法，常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑，待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi)，將焊件表面擦凈。
再涂上一層白色顯示液，待干燥后，滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細(xì)作用被白色顯示劑所吸附，在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗(yàn)可用于任何表面光潔的材料。
2 磁粉檢驗(yàn) 磁粉檢驗(yàn)是將焊件在強(qiáng)磁場(chǎng)中磁化，使磁力線通過(guò)焊縫，遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時(shí)，產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。
磁粉檢驗(yàn)僅適用于檢驗(yàn)鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。3 射線檢驗(yàn) 射線檢驗(yàn)有X射線和Y射線檢驗(yàn)兩種。
當(dāng)射線透過(guò)被檢驗(yàn)的焊縫時(shí)，如有缺陷，則通過(guò)缺陷處的射線衰減程度較小，因此在焊縫背面的底片上感光較強(qiáng)，底片沖洗后，會(huì)在缺陷部位顯示出黑色斑點(diǎn)或條紋。X射線照射時(shí)間短、速度快，但設(shè)備復(fù)雜、費(fèi)用大，穿透能力較Y射線小，被檢測(cè)焊件厚度應(yīng)小于30mm。
而Y射線檢驗(yàn)設(shè)備輕便、操作簡(jiǎn)單，穿透能力強(qiáng)，能照投300mm的鋼板。透照時(shí)不需要電源，野外作業(yè)方便。
但檢測(cè)小于50mm以下焊縫時(shí)，靈敏度不高。4 超聲波檢查 超聲波檢驗(yàn)是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播，并在遇到兩種介質(zhì)的界面時(shí)會(huì)發(fā)生反射和折射的原理來(lái)檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷的。
當(dāng)超聲波通過(guò)探頭從焊件表面進(jìn)入內(nèi)部，遇到缺陷和焊件底面時(shí)，發(fā)生反射，由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。
3.擠壓焊合如何檢測(cè)
對(duì)擠壓焊合后空心型材的檢測(cè)，主要包括力學(xué)性能、焊縫組織和疲勞性能等。
1） 力學(xué)性能試驗(yàn)（1） 采用垂直于擠壓焊縫的拉伸試樣：通過(guò)彈性極限為0。 2%的 標(biāo)樣應(yīng)力進(jìn)行拉伸試驗(yàn)。
隨著應(yīng)變?cè)黾樱诤负蠀^(qū)域形成顯微裂紋， 以致最終破壞。與母體材料相比較，在擠壓焊合區(qū)域破壞敏感性增 加，這可以通過(guò)母體金屬裂紋面積減少看出。
一般來(lái)說(shuō)，快速的擠壓 焊合是有害的，焊縫往往有較低的抗拉強(qiáng)度和延伸率。此外，擠壓焊合需要進(jìn)行臨界應(yīng)變性能試驗(yàn)。
這是因?yàn)閼?yīng)變會(huì) 對(duì)母體材料內(nèi)或者焊合部位產(chǎn)生破壞。這一臨界應(yīng)變與合金成分有 關(guān)，因?yàn)閿嗔烟庒尫诺哪芰浚ɑ蚍Q(chēng)破壞潛能）以彈性極限的平方發(fā)展。
臨界應(yīng)變性能試驗(yàn)需要控制均勻伸長(zhǎng)的區(qū)域橫向應(yīng)變，與拉伸試驗(yàn) 一樣，直到產(chǎn)生縮頸破壞為止。（2） 彎曲試驗(yàn)：對(duì)擠壓焊合的橫向試樣進(jìn)行彎曲，并測(cè)量型材上 的極限彎曲角。
（3） 折疊試驗(yàn)：沿焊合處折疊焊縫，直到內(nèi)半徑外表面的 伸長(zhǎng)率5 = 100%。 (4) 另外還有管材的特殊彎曲試驗(yàn)等。
2） 焊合組織檢測(cè)由于拉伸試驗(yàn)變形的局限性，許多其他試驗(yàn)程序被用于擠壓焊 合的質(zhì)量檢驗(yàn)。如對(duì)縱向和橫向焊合部位進(jìn)行顯微組織觀察。
如果 型材是從一根擠壓制品上切斷，并且切斷處有明顯的兩個(gè)錠坯之間 的界面，那么顯微觀察該界面即可確定橫向焊合的組織，若組織中存 在強(qiáng)烈的點(diǎn)蝕現(xiàn)象，則意味著焊合區(qū)內(nèi)有殘留潤(rùn)滑劑或者外圍層的 雜質(zhì)。 3） 超聲波及疲勞試驗(yàn)超聲波既能夠檢測(cè)到內(nèi)部材料的分層，也能夠檢測(cè)到橫向焊合 的舌形部位不黏聚粒子的薄層富集。
疲勞試驗(yàn)研究表明擠壓焊合的 質(zhì)量對(duì)疲勞周期總量沒(méi)有明顯的影響，但在疲勞試驗(yàn)臨近終了時(shí)，對(duì) 擠壓焊合部位裂紋擴(kuò)展的速度有影響。
4.焊縫質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些
回流焊的質(zhì)量檢查方法：
回流焊的焊接質(zhì)量的方法目前常用的有目檢法，自動(dòng)光學(xué)檢查法，電測(cè)試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測(cè)法。
1）目檢法
簡(jiǎn)單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)。
2）電測(cè)試法
自動(dòng)化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復(fù)雜的針床模具，價(jià)格高，維護(hù)復(fù)雜。對(duì)焊接的工藝性能，例如焊點(diǎn)光亮程度，焊點(diǎn)質(zhì)量等無(wú)法檢驗(yàn)。另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來(lái)越向微型化，高密度以及BGA,CSP方向發(fā)展，ICT的測(cè)針?lè)椒ㄊ艿皆絹?lái)越多的局限。
3）超聲波檢測(cè)法
自動(dòng)化。通過(guò)超聲波的反射信號(hào)可以探測(cè)元件尤其時(shí)QFP,BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點(diǎn)是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運(yùn)用超聲波檢驗(yàn)法。較適合于實(shí)驗(yàn)室運(yùn)用。
4)X-光檢查法
自動(dòng)化。可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過(guò)X-Ray的透視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫(kù)里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來(lái)判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。尤其對(duì)BGA,DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代。無(wú)須測(cè)試模具。但對(duì)錯(cuò)件的情況不能判別。缺點(diǎn)價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。
5）自動(dòng)光學(xué)檢查法
自動(dòng)化。避免人為因素的干擾。無(wú)須模具?？蓹z查大多數(shù)的缺陷，但對(duì)BGA,DCA等焊點(diǎn)不能看到的元件無(wú)法檢查。
對(duì)于各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。
可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗(yàn)分別為X光，自動(dòng)光學(xué)，及ICT檢測(cè)法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光學(xué)檢查方法解決表面可見(jiàn)的焊盤(pán)焊點(diǎn)和元件對(duì)錯(cuò)識(shí)別，用X-Ray檢查不可見(jiàn)的元件焊點(diǎn)如BGA,DCA，插件過(guò)孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯(cuò)無(wú)法檢查；又例如，用ICT檢查開(kāi)路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點(diǎn)質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對(duì)外觀破損的元件亦無(wú)法檢驗(yàn)。 因此，只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來(lái)安排檢查方法才能得到滿意的檢查結(jié)果。
波峰焊質(zhì)量檢查方法：
1.外觀查看
主要是經(jīng)過(guò)目測(cè)進(jìn)行查看，有時(shí)需求用手模摸，看是不是有松動(dòng)、焊接不牢。有時(shí)還需求憑借放大鏡，仔細(xì)觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相鄰兩個(gè)或幾個(gè)焊點(diǎn)銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發(fā)現(xiàn)，但細(xì)微的搭焊用目測(cè)較難發(fā)現(xiàn)，只要經(jīng)過(guò)電功能的檢測(cè)才干露出出來(lái)。構(gòu)成的原因是：焊料過(guò)多，或許焊接溫度過(guò)高。損害是：焊接后的波峰焊不能正常作業(yè)，乃至燒壞元器材，嚴(yán)峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊錫過(guò)多
焊錫堆積過(guò)多，焊點(diǎn)的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導(dǎo)線的形狀。構(gòu)成的原因是：波峰焊焊料過(guò)多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合適。損害是：簡(jiǎn)單短路，能夠包藏焊點(diǎn)缺點(diǎn)，器材間打火。
(3)毛刺
焊料構(gòu)成一個(gè)或多個(gè)毛刺，毛刺超過(guò)了答應(yīng)的引出長(zhǎng)度，將構(gòu)成絕緣間隔變小，尤其是對(duì)高壓電路，將構(gòu)成打火表象，好像石鐘乳形。構(gòu)成的原因是：焊料過(guò)多、焊接時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)，使焊錫藏性添加，當(dāng)烙鐵脫離焊點(diǎn)時(shí)就簡(jiǎn)單發(fā)生毛刺表象。損害是：簡(jiǎn)單構(gòu)成搭焊、器材間高壓打火。
(4)松香過(guò)多
焊縫中夾有松香，外表豆腐渣形狀，構(gòu)成的原因是：因焊盤(pán)氧化、臟污、預(yù)處理不良等，在焊接時(shí)加焊劑太多。損害是：強(qiáng)度不行，導(dǎo)電不良，外觀欠安。
5.焊接檢驗(yàn)的方法有哪些
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1、目視檢測(cè)（VT） 目視檢測(cè)，是國(guó)內(nèi)實(shí)施的比較少，但在國(guó)際上非常重視的無(wú)損檢測(cè)第一階段首要方法。按照國(guó)際慣例，目視檢測(cè)要先做，以確認(rèn)不會(huì)影響后面的檢驗(yàn)，再接著做四大常規(guī)檢驗(yàn)。例如BINDT的PCN認(rèn)證，就有專(zhuān)門(mén)的VT1、2、3級(jí)考核，更有專(zhuān)門(mén)的持證要求。經(jīng)過(guò)國(guó)際級(jí)的培訓(xùn)，其VT檢測(cè)技術(shù)會(huì)比較專(zhuān)業(yè)，而且很受?chē)?guó)際機(jī)構(gòu)的重視。 VT常常用于目視檢查焊縫，焊縫本身有工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，都是可以通過(guò)目測(cè)和直接測(cè)量尺寸來(lái)做初步檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)咬邊等不合格的外觀缺陷，就要先打磨或者修整，之后才做xuyu其他深入的儀器檢測(cè)。例如焊接件表面和鑄件表面較多VT做的比較多，而鍛件就很少，并且其檢查標(biāo)準(zhǔn)是基本相符的。2、射線照相法（RT） 是指用X射線或γ射線穿透試件，以膠片作為記錄信息的器材的無(wú)損檢測(cè)方法，該方法是最基本的，應(yīng)用最廣泛的一種非破壞性檢驗(yàn)方法。 1、射線照相檢驗(yàn)法的原理：射線能穿透肉眼無(wú)法穿透的物質(zhì)使膠片感光，當(dāng)X射線或r射線照射膠片時(shí)，與普通光線一樣，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產(chǎn)生潛影，由于不同密度的物質(zhì)對(duì)射線的吸收系數(shù)不同，照射到膠片各處的射線能量也就會(huì)產(chǎn)生差異，便可根據(jù)暗室處理后的底片各處黑度差來(lái)判別缺陷。 2、射線照相法的特點(diǎn)：射線照相法的優(yōu)點(diǎn)和局限性總結(jié)如下： a.可以獲得缺陷的直觀圖像，定性準(zhǔn)確，對(duì)長(zhǎng)度、寬度尺寸的定量也比較準(zhǔn)確； b.檢測(cè)結(jié)果有直接記錄，可長(zhǎng)期保存； c.對(duì)體積型缺陷（氣孔、夾渣、夾鎢、
6.焊接質(zhì)量的檢測(cè)常用哪些方法
一 外觀檢驗(yàn)
用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷，如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等，并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。
二 密封性檢驗(yàn)
容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗(yàn)。密封性試驗(yàn)有水壓試驗(yàn)、氣壓試驗(yàn)和煤油試驗(yàn)幾種。
1水壓試驗(yàn) 水壓試驗(yàn)用來(lái)檢查焊縫的密封性，是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗(yàn)方法。
2氣壓試驗(yàn) 氣壓試驗(yàn)比水壓試驗(yàn)更靈敏迅速，多用于檢查低壓容器及管道的密封性。將壓縮空氣通入容器內(nèi)，焊縫表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡顯現(xiàn)，即為缺陷所在。
3煤油試驗(yàn) 在焊縫的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊縫中有細(xì)微裂紋或穿透性氣孔等缺陷，煤油會(huì)滲透過(guò)去，在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑，顯現(xiàn)出缺陷位置。
三 焊縫內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢測(cè)
1 滲透檢驗(yàn) 滲透檢驗(yàn)是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無(wú)損檢驗(yàn)法，常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑，待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi)，將焊件表面擦凈。再涂上一層白色顯示液，待干燥后，滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細(xì)作用被白色顯示劑所吸附，在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗(yàn)可用于任何表面光潔的材料。
2 磁粉檢驗(yàn) 磁粉檢驗(yàn)是將焊件在強(qiáng)磁場(chǎng)中磁化，使磁力線通過(guò)焊縫，遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時(shí)，產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。磁粉檢驗(yàn)僅適用于檢驗(yàn)鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。
3 射線檢驗(yàn) 射線檢驗(yàn)有X射線和Y射線檢驗(yàn)兩種。當(dāng)射線透過(guò)被檢驗(yàn)的焊縫時(shí)，如有缺陷，則通過(guò)缺陷處的射線衰減程度較小，因此在焊縫背面的底片上感光較強(qiáng)，底片沖洗后，會(huì)在缺陷部位顯示出黑色斑點(diǎn)或條紋。X射線照射時(shí)間短、速度快，但設(shè)備復(fù)雜、費(fèi)用大，穿透能力較Y射線小，被檢測(cè)焊件厚度應(yīng)小于30mm。而Y射線檢驗(yàn)設(shè)備輕便、操作簡(jiǎn)單，穿透能力強(qiáng)，能照投300mm的鋼板。透照時(shí)不需要電源，野外作業(yè)方便。但檢測(cè)小于50mm以下焊縫時(shí)，靈敏度不高。
4 超聲波檢查 超聲波檢驗(yàn)是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播，并在遇到兩種介質(zhì)的界面時(shí)會(huì)發(fā)生反射和折射的原理來(lái)檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷的。當(dāng)超聲波通過(guò)探頭從焊件表面進(jìn)入內(nèi)部，遇到缺陷和焊件底面時(shí)，發(fā)生反射，由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。但不能判斷缺陷的類(lèi)型和大小。由于探頭與檢測(cè)件之間存在反射面，因此超聲波檢查時(shí)應(yīng)在焊件表面涂抹耦合劑。
7.焊縫質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些
回流焊的質(zhì)量檢查方法： 回流焊的焊接質(zhì)量的方法目前常用的有目檢法，自動(dòng)光學(xué)檢查法，電測(cè)試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測(cè)法。
1）目檢法 簡(jiǎn)單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)。
2）電測(cè)試法 自動(dòng)化?？梢詸z查各種電氣元件的正確連接。
但需要復(fù)雜的針床模具，價(jià)格高，維護(hù)復(fù)雜。對(duì)焊接的工藝性能，例如焊點(diǎn)光亮程度，焊點(diǎn)質(zhì)量等無(wú)法檢驗(yàn)。
另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來(lái)越向微型化，高密度以及BGA,CSP方向發(fā)展，ICT的測(cè)針?lè)椒ㄊ艿皆絹?lái)越多的局限。 3）超聲波檢測(cè)法 自動(dòng)化。
通過(guò)超聲波的反射信號(hào)可以探測(cè)元件尤其時(shí)QFP,BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點(diǎn)是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運(yùn)用超聲波檢驗(yàn)法。
較適合于實(shí)驗(yàn)室運(yùn)用。 4)X-光檢查法 自動(dòng)化。
可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過(guò)X-Ray的透視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫(kù)里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來(lái)判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。
尤其對(duì)BGA,DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代。無(wú)須測(cè)試模具。
但對(duì)錯(cuò)件的情況不能判別。缺點(diǎn)價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。
5）自動(dòng)光學(xué)檢查法 自動(dòng)化。避免人為因素的干擾。
無(wú)須模具。可檢查大多數(shù)的缺陷，但對(duì)BGA,DCA等焊點(diǎn)不能看到的元件無(wú)法檢查。
對(duì)于各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。 可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗(yàn)分別為X光，自動(dòng)光學(xué)，及ICT檢測(cè)法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交*。
例如，用光學(xué)檢查方法解決表面可見(jiàn)的焊盤(pán)焊點(diǎn)和元件對(duì)錯(cuò)識(shí)別，用X-Ray檢查不可見(jiàn)的元件焊點(diǎn)如BGA,DCA，插件過(guò)孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯(cuò)無(wú)法檢查；又例如，用ICT檢查開(kāi)路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點(diǎn)質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對(duì)外觀破損的元件亦無(wú)法檢驗(yàn)。 因此，只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來(lái)安排檢查方法才能得到滿意的檢查結(jié)果。
波峰焊質(zhì)量檢查方法： 1.外觀查看 主要是經(jīng)過(guò)目測(cè)進(jìn)行查看，有時(shí)需求用手模摸，看是不是有松動(dòng)、焊接不牢。有時(shí)還需求憑借放大鏡，仔細(xì)觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。
（1）搭焊 搭焊是指波峰焊相鄰兩個(gè)或幾個(gè)焊點(diǎn)銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發(fā)現(xiàn)，但細(xì)微的搭焊用目測(cè)較難發(fā)現(xiàn)，只要經(jīng)過(guò)電功能的檢測(cè)才干露出出來(lái)。
構(gòu)成的原因是：焊料過(guò)多，或許焊接溫度過(guò)高。損害是：焊接后的波峰焊不能正常作業(yè)，乃至燒壞元器材，嚴(yán)峻的危及商品安全和人身安全。
（2）焊錫過(guò)多 焊錫堆積過(guò)多，焊點(diǎn)的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導(dǎo)線的形狀。構(gòu)成的原因是：波峰焊焊料過(guò)多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合適。
損害是：簡(jiǎn)單短路，能夠包藏焊點(diǎn)缺點(diǎn)，器材間打火。 （3）毛刺 焊料構(gòu)成一個(gè)或多個(gè)毛刺，毛刺超過(guò)了答應(yīng)的引出長(zhǎng)度，將構(gòu)成絕緣間隔變小，尤其是對(duì)高壓電路，將構(gòu)成打火表象，好像石鐘乳形。
構(gòu)成的原因是：焊料過(guò)多、焊接時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)，使焊錫藏性添加，當(dāng)烙鐵脫離焊點(diǎn)時(shí)就簡(jiǎn)單發(fā)生毛刺表象。損害是：簡(jiǎn)單構(gòu)成搭焊、器材間高壓打火。
（4）松香過(guò)多 焊縫中夾有松香，外表豆腐渣形狀，構(gòu)成的原因是：因焊盤(pán)氧化、臟污、預(yù)處理不良等，在焊接時(shí)加焊劑太多。損害是：強(qiáng)度不行，導(dǎo)電不良，外觀欠安。
