擠壓焊縫檢查方法(焊縫檢查方法)

1.焊縫檢查方法有哪些

焊縫檢測方法

鋼結(jié)構(gòu)件的焊縫主要是檢驗焊縫的外觀成型質(zhì)量，檢驗內(nèi)容一般為焊腳高度，咬邊，焊接變形，焊瘤，弧坑，焊縫直度等 當(dāng)然還有焊縫的內(nèi)在質(zhì)量，如夾渣，氣孔，未焊透，裂紋，未熔合等.外觀檢驗的器具有直尺，焊接檢驗尺，放大鏡等，內(nèi)在質(zhì)量檢驗主要是著色探傷，和磁粉探傷.

焊縫檢查分為：外觀質(zhì)量和內(nèi)部質(zhì)量檢查；外觀檢查：焊接尺寸、有無焊接缺陷等；內(nèi)部質(zhì)量：主要采用無損檢測的方法。焊接質(zhì)量的保證，主要是嚴(yán)格落實焊接評定試驗條件的過程控制。一、可以用眼觀察，看是否有氣孔、殘留的焊渣；二、做焊縫探傷不僅可以檢驗焊縫的質(zhì)量還可以測出焊縫的高度是最有效的檢驗方法。

2.焊縫檢查方法有哪些

一 外觀檢驗用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷，如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等，并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。

二 密封性檢驗容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。

1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性，是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速，多用于檢查低壓容器及管道的密封性。

將壓縮空氣通入容器內(nèi)，焊縫表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡顯現(xiàn)，即為缺陷所在。3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊縫中有細(xì)微裂紋或穿透性氣孔等缺陷，煤油會滲透過去，在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑，顯現(xiàn)出缺陷位置。

三 焊縫內(nèi)部缺陷的無損檢測1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無損檢驗法，常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑，待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi)，將焊件表面擦凈。

再涂上一層白色顯示液，待干燥后，滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細(xì)作用被白色顯示劑所吸附，在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。

2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強(qiáng)磁場中磁化，使磁力線通過焊縫，遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時，產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。

磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。

當(dāng)射線透過被檢驗的焊縫時，如有缺陷，則通過缺陷處的射線衰減程度較小，因此在焊縫背面的底片上感光較強(qiáng)，底片沖洗后，會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。X射線照射時間短、速度快，但設(shè)備復(fù)雜、費用大，穿透能力較Y射線小，被檢測焊件厚度應(yīng)小于30mm。

而Y射線檢驗設(shè)備輕便、操作簡單，穿透能力強(qiáng)，能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源，野外作業(yè)方便。

但檢測小于50mm以下焊縫時，靈敏度不高。4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播，并在遇到兩種介質(zhì)的界面時會發(fā)生反射和折射的原理來檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的。

當(dāng)超聲波通過探頭從焊件表面進(jìn)入內(nèi)部，遇到缺陷和焊件底面時，發(fā)生反射，由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。

3.擠壓焊合如何檢測

對擠壓焊合后空心型材的檢測，主要包括力學(xué)性能、焊縫組織和疲勞性能等。

1） 力學(xué)性能試驗（1） 采用垂直于擠壓焊縫的拉伸試樣：通過彈性極限為0。 2%的 標(biāo)樣應(yīng)力進(jìn)行拉伸試驗。

隨著應(yīng)變增加，在焊合區(qū)域形成顯微裂紋， 以致最終破壞。與母體材料相比較，在擠壓焊合區(qū)域破壞敏感性增 加，這可以通過母體金屬裂紋面積減少看出。

一般來說，快速的擠壓 焊合是有害的，焊縫往往有較低的抗拉強(qiáng)度和延伸率。此外，擠壓焊合需要進(jìn)行臨界應(yīng)變性能試驗。

這是因為應(yīng)變會 對母體材料內(nèi)或者焊合部位產(chǎn)生破壞。這一臨界應(yīng)變與合金成分有 關(guān)，因為斷裂處釋放的能量（或稱破壞潛能）以彈性極限的平方發(fā)展。

臨界應(yīng)變性能試驗需要控制均勻伸長的區(qū)域橫向應(yīng)變，與拉伸試驗 一樣，直到產(chǎn)生縮頸破壞為止。（2） 彎曲試驗：對擠壓焊合的橫向試樣進(jìn)行彎曲，并測量型材上 的極限彎曲角。

（3） 折疊試驗：沿焊合處折疊焊縫，直到內(nèi)半徑外表面的 伸長率5 = 100%。 (4) 另外還有管材的特殊彎曲試驗等。

2） 焊合組織檢測由于拉伸試驗變形的局限性，許多其他試驗程序被用于擠壓焊 合的質(zhì)量檢驗。如對縱向和橫向焊合部位進(jìn)行顯微組織觀察。

如果 型材是從一根擠壓制品上切斷，并且切斷處有明顯的兩個錠坯之間 的界面，那么顯微觀察該界面即可確定橫向焊合的組織，若組織中存 在強(qiáng)烈的點蝕現(xiàn)象，則意味著焊合區(qū)內(nèi)有殘留潤滑劑或者外圍層的 雜質(zhì)。 3） 超聲波及疲勞試驗超聲波既能夠檢測到內(nèi)部材料的分層，也能夠檢測到橫向焊合 的舌形部位不黏聚粒子的薄層富集。

疲勞試驗研究表明擠壓焊合的 質(zhì)量對疲勞周期總量沒有明顯的影響，但在疲勞試驗臨近終了時，對 擠壓焊合部位裂紋擴(kuò)展的速度有影響。

4.焊縫質(zhì)量檢測手段有哪些

回流焊的質(zhì)量檢查方法：

回流焊的焊接質(zhì)量的方法目前常用的有目檢法，自動光學(xué)檢查法，電測試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測法。

1）目檢法

簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗和認(rèn)真程度有關(guān)。

2）電測試法

自動化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復(fù)雜的針床模具，價格高，維護(hù)復(fù)雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質(zhì)量等無法檢驗。另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA,CSP方向發(fā)展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。

3）超聲波檢測法

自動化。通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP,BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。

4)X-光檢查法

自動化?？梢詸z查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來判斷焊點的質(zhì)量。尤其對BGA,DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當(dāng)昂貴。

5）自動光學(xué)檢查法

自動化。避免人為因素的干擾。無須模具?？蓹z查大多數(shù)的缺陷，但對BGA,DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。

對于各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。

可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗分別為X光，自動光學(xué)，及ICT檢測法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光學(xué)檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA,DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結(jié)果。

波峰焊質(zhì)量檢查方法：

1.外觀查看

主要是經(jīng)過目測進(jìn)行查看，有時需求用手模摸，看是不是有松動、焊接不牢。有時還需求憑借放大鏡，仔細(xì)觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。

(1)搭焊

搭焊是指波峰焊相鄰兩個或幾個焊點銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發(fā)現(xiàn)，但細(xì)微的搭焊用目測較難發(fā)現(xiàn)，只要經(jīng)過電功能的檢測才干露出出來。構(gòu)成的原因是：焊料過多，或許焊接溫度過高。損害是：焊接后的波峰焊不能正常作業(yè)，乃至燒壞元器材，嚴(yán)峻的危及商品安全和人身安全。

(2)焊錫過多

焊錫堆積過多，焊點的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導(dǎo)線的形狀。構(gòu)成的原因是：波峰焊焊料過多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合適。損害是：簡單短路，能夠包藏焊點缺點，器材間打火。

(3)毛刺

焊料構(gòu)成一個或多個毛刺，毛刺超過了答應(yīng)的引出長度，將構(gòu)成絕緣間隔變小，尤其是對高壓電路，將構(gòu)成打火表象，好像石鐘乳形。構(gòu)成的原因是：焊料過多、焊接時刻過長，使焊錫藏性添加，當(dāng)烙鐵脫離焊點時就簡單發(fā)生毛刺表象。損害是：簡單構(gòu)成搭焊、器材間高壓打火。

(4)松香過多

焊縫中夾有松香，外表豆腐渣形狀，構(gòu)成的原因是：因焊盤氧化、臟污、預(yù)處理不良等，在焊接時加焊劑太多。損害是：強(qiáng)度不行，導(dǎo)電不良，外觀欠安。

5.焊接檢驗的方法有哪些

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1、目視檢測（VT） 目視檢測，是國內(nèi)實施的比較少，但在國際上非常重視的無損檢測第一階段首要方法。按照國際慣例，目視檢測要先做，以確認(rèn)不會影響后面的檢驗，再接著做四大常規(guī)檢驗。例如BINDT的PCN認(rèn)證，就有專門的VT1、2、3級考核，更有專門的持證要求。經(jīng)過國際級的培訓(xùn)，其VT檢測技術(shù)會比較專業(yè)，而且很受國際機(jī)構(gòu)的重視。 VT常常用于目視檢查焊縫，焊縫本身有工藝評定標(biāo)準(zhǔn)，都是可以通過目測和直接測量尺寸來做初步檢驗，發(fā)現(xiàn)咬邊等不合格的外觀缺陷，就要先打磨或者修整，之后才做xuyu其他深入的儀器檢測。例如焊接件表面和鑄件表面較多VT做的比較多，而鍛件就很少，并且其檢查標(biāo)準(zhǔn)是基本相符的。2、射線照相法（RT） 是指用X射線或γ射線穿透試件，以膠片作為記錄信息的器材的無損檢測方法，該方法是最基本的，應(yīng)用最廣泛的一種非破壞性檢驗方法。 1、射線照相檢驗法的原理：射線能穿透肉眼無法穿透的物質(zhì)使膠片感光，當(dāng)X射線或r射線照射膠片時，與普通光線一樣，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產(chǎn)生潛影，由于不同密度的物質(zhì)對射線的吸收系數(shù)不同，照射到膠片各處的射線能量也就會產(chǎn)生差異，便可根據(jù)暗室處理后的底片各處黑度差來判別缺陷。 2、射線照相法的特點：射線照相法的優(yōu)點和局限性總結(jié)如下： a.可以獲得缺陷的直觀圖像，定性準(zhǔn)確，對長度、寬度尺寸的定量也比較準(zhǔn)確； b.檢測結(jié)果有直接記錄，可長期保存； c.對體積型缺陷（氣孔、夾渣、夾鎢、

6.焊接質(zhì)量的檢測常用哪些方法

一 外觀檢驗

用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷，如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等，并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。

二 密封性檢驗

容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。

1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性，是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。

2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速，多用于檢查低壓容器及管道的密封性。將壓縮空氣通入容器內(nèi)，焊縫表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡顯現(xiàn)，即為缺陷所在。

3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊縫中有細(xì)微裂紋或穿透性氣孔等缺陷，煤油會滲透過去，在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑，顯現(xiàn)出缺陷位置。

三 焊縫內(nèi)部缺陷的無損檢測

1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無損檢驗法，常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑，待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi)，將焊件表面擦凈。再涂上一層白色顯示液，待干燥后，滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細(xì)作用被白色顯示劑所吸附，在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。

2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強(qiáng)磁場中磁化，使磁力線通過焊縫，遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時，產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。

3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。當(dāng)射線透過被檢驗的焊縫時，如有缺陷，則通過缺陷處的射線衰減程度較小，因此在焊縫背面的底片上感光較強(qiáng)，底片沖洗后，會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。X射線照射時間短、速度快，但設(shè)備復(fù)雜、費用大，穿透能力較Y射線小，被檢測焊件厚度應(yīng)小于30mm。而Y射線檢驗設(shè)備輕便、操作簡單，穿透能力強(qiáng)，能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源，野外作業(yè)方便。但檢測小于50mm以下焊縫時，靈敏度不高。

4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播，并在遇到兩種介質(zhì)的界面時會發(fā)生反射和折射的原理來檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的。當(dāng)超聲波通過探頭從焊件表面進(jìn)入內(nèi)部，遇到缺陷和焊件底面時，發(fā)生反射，由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。但不能判斷缺陷的類型和大小。由于探頭與檢測件之間存在反射面，因此超聲波檢查時應(yīng)在焊件表面涂抹耦合劑。

7.焊縫質(zhì)量檢測手段有哪些

回流焊的質(zhì)量檢查方法： 回流焊的焊接質(zhì)量的方法目前常用的有目檢法，自動光學(xué)檢查法，電測試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測法。

1）目檢法 簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗和認(rèn)真程度有關(guān)。

2）電測試法 自動化?？梢詸z查各種電氣元件的正確連接。

但需要復(fù)雜的針床模具，價格高，維護(hù)復(fù)雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質(zhì)量等無法檢驗。

另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA,CSP方向發(fā)展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。 3）超聲波檢測法 自動化。

通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP,BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。

較適合于實驗室運用。 4)X-光檢查法 自動化。

可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來判斷焊點的質(zhì)量。

尤其對BGA,DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。

但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當(dāng)昂貴。

5）自動光學(xué)檢查法 自動化。避免人為因素的干擾。

無須模具?？蓹z查大多數(shù)的缺陷，但對BGA,DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。

對于各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。 可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗分別為X光，自動光學(xué)，及ICT檢測法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交*。

例如，用光學(xué)檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA,DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結(jié)果。

波峰焊質(zhì)量檢查方法： 1.外觀查看 主要是經(jīng)過目測進(jìn)行查看，有時需求用手模摸，看是不是有松動、焊接不牢。有時還需求憑借放大鏡，仔細(xì)觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。

（1）搭焊 搭焊是指波峰焊相鄰兩個或幾個焊點銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發(fā)現(xiàn)，但細(xì)微的搭焊用目測較難發(fā)現(xiàn)，只要經(jīng)過電功能的檢測才干露出出來。

構(gòu)成的原因是：焊料過多，或許焊接溫度過高。損害是：焊接后的波峰焊不能正常作業(yè)，乃至燒壞元器材，嚴(yán)峻的危及商品安全和人身安全。

（2）焊錫過多 焊錫堆積過多，焊點的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導(dǎo)線的形狀。構(gòu)成的原因是：波峰焊焊料過多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合適。

損害是：簡單短路，能夠包藏焊點缺點，器材間打火。 （3）毛刺 焊料構(gòu)成一個或多個毛刺，毛刺超過了答應(yīng)的引出長度，將構(gòu)成絕緣間隔變小，尤其是對高壓電路，將構(gòu)成打火表象，好像石鐘乳形。

構(gòu)成的原因是：焊料過多、焊接時刻過長，使焊錫藏性添加，當(dāng)烙鐵脫離焊點時就簡單發(fā)生毛刺表象。損害是：簡單構(gòu)成搭焊、器材間高壓打火。

（4）松香過多 焊縫中夾有松香，外表豆腐渣形狀，構(gòu)成的原因是：因焊盤氧化、臟污、預(yù)處理不良等，在焊接時加焊劑太多。損害是：強(qiáng)度不行，導(dǎo)電不良，外觀欠安。